Приведенные меры
Cтраница 1
Приведенные меры по обеспечению устойчивости являются вполне достаточными при построении устройств на одном усилителе. Если же в схеме несколько ОУ охвачено обратной связью, то могут возникнуть условия для самовозбуждения. В этом случае производят коррекцию АЧХ уже не усилителей, а всего устройства. [1]
Кроме приведенных мер положения, применяют: среднее гармоническое, среднее логарифмическое, скользящее среднее и накопленное среднее. [2]
При выборе приведенных мер защиты человека необходимо иметь в виду, что ни одна из них не является универсальной. Все защитные мероприятия имеют присущие им достоинства и недостатки. Поэтому в каждом конкретном случае выбираются те меры защиты, которые являются более эффективными и надежными в данном конкретном случае. [3]
Известно, что приведенные меры не дали ожидаемых результатов. [4]
Следует отметить, что по новой редакции DIN 4109 применение многих из приведенных мер является обязательным, чего не было в старом издании. [5]
В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса. В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхемы и его деформацию. [6]
В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса. В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхемы и его деформацию. [7]
 |
Двусторонняя установка микросхем на печатную плату.| Формовка выводов микросхемы в корпусе. [8] |
В процессе - операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса. В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметизации корпуса микросхемы и его деформацию. [9]
Страницы: 1