Металлизация - керамика
Cтраница 3
Применение: используется в качестве растворителя глифталевых, полиэфирных полимеров, перхлорвиниловых и полиакриловых полимеров, эфиров целлюлозы, каучуков, растительных масел; в качестве компонента растворителя для нитроцеллюлозных лаков и красок; для декалькомании керамики, металлизации керамики. [31]
Металлические пленки, нанесенные вжиганием на стекло и фарфор, можно гальванически омеднить и затем паять, что дает возможность создавать прочное соединение между металлом и керамикой, пригодное для вакуумных работ. Для металлизации керамики применяют и другой способ. По этому способу соль металла или металлический порошок включают в состав шихты ( массы) для формовки фарфора или других керамических материалов. Изделие, отформованное из такой массы и обожженное в печи, обладает проводимостью, так как металл гомогенно распределяется по всей массе фарфора. На такое изделие можно также гальванически нарастить металл. [32]
 |
Керамическая рентгеновская трубка с. [33] |
С точки зрения массового производства пайка металлизированной керамики серебряным припоем обладает важными потенциальными преимуществами при изготовлении многих различных электровакуумных приборов и может также успешно применяться в производстве миниатюрных ламп. В общем случае после металлизации керамики и электрополировки металлических деталей изготовление лампы заключается лишь в сборке деталей в точной оправе с кольцами серебряного - припоя гари последующей обработке в печи. При этом механическая прочность и точность взаимного расположения спаев, а следовательно, и внутренних электродов лампы оказываются лучше, чем в обычных металло-стеклянных лампах. [34]
Для улучшения прочности сцепления к металлу добавляют различные присадки, роль которых сводится к химическому взаимодействию с керамикой и металлом. Присадки, рекомендованные для металлизации спеченной керамики, не всегда можно использовать для совместного обжига металла и керамики тех же составов. [35]
При нанесении Ni-В - покрытий на неметаллические материалы необходимо предварительно сенсибилизировать и активировать их поверхности, как обычно, с помощью хлористого олова и хлористого палладия. Для металлизации керамики рекомендован следующий порядок операций: очистка поверхности в щелочи, промывка деионизированной водой, травление в 37 % - ной ( по объему) НС1, промывка, обработка в растворе NaBH4 ( 19 г / л), кратковременное погружение в частично отработанный, а затем в свежий раствор для химического покрытия. В табл. 14 приведены составы растворов с борогидридом для осаждения Ni-В - покрытий. Исследователями были предложены растворы, содержащие в качестве восстановителя боразотные соединения, при использовании которых процесс ведется в более широком диапазоне рН и температур. [36]
Выбираем второй вариант - выполняем экран из установочной керамики. Стабильность катушки может быть обеспечена, но так как керамика является диэлектриком то керамический стакан не обеспечит экранирования катушки. Возникает необходимость металлизации керамики. Для этого нужно выбрать металл, который обладает высокой электропроводностью и хорошо соединяется с керамикой. [37]
Толщина металлических покрытий колеблется от долей микрона до 30 - 50 мкм, зависит от назначения покрытия и технологии его нанесения. Металлизацию с толщиной покрытия до нескольких микрометров принято называть тонкопленочной, а более толстую - толстопленочной. Наиболее проста по технологии металлизация керамики для создания токопрсводящего слоя, так как размерные требования к ней менее жесткие. Такое металлическое покрытие должно надежно сцепляться с керамикой, не быть подверженным окислению даже при длительном хранении и небольшом повышении температуры и обладать хорошей электропроводностью и малыми диэлектрическими потерями. [38]
Керамические ленты напоминают по эластичности обработанную кожу, клеенку. Металлизацию необожженных листов производят обычно методом трафаретной печати. Пасты для металлизации сырой керамики должны удовлетворять ряду дополнительных требований: совместимости органических связок в пасте и в керамической ленте, одинаковой усадки металла и керамики, чтобы свести к минимуму внутренние напряжения в печатном изделии. [39]
Керамические материалы могут быть весьма разнообразны по свойствам и области применения; в электротехнике используют керамические материалы в качестве полупроводниковых ( стр. Чрезвычайно большое значение имеют керамические диэлектрические, в частности электроизоляционные, а также сегнетоэлектрические и некоторые другие специальные керамические материалы. Многие керамические электроизоляционные материалы имеют высокую механическую прочность, очень малый угол диэлектрических потерь, значительную нагревостойкость и другие ценные свойства. По сравнению с органическими электроизоляционными материалами керамика, как правило, более стойка к электрическому и тепловому старению, не дает остаточных деформаций при продолжительном приложении к ней механической нагрузки. Металлизация керамики ( обычно нанесением серебра методом вжигания) обеспечивает возможность осуществления спайки с металлом, что имеет особое значение для создания герметизированных конструкций. [40]
Величина ТКе материалов, изготовленных по третьей схеме, в отличие от материалов технологических схем I и II, мало зависит от колебаний температуры обжига, интервал спекания получается шире обычного. При сушке и обжиге изделий происходит их усадка, величину которой трудно контролировать. Поэтому нормируются увеличенные допуски на размеры для керамических изделий. Изделия, полученные после обжига, нередко шлифуют с применением порошков или абразивного инструмента. Металлизацию керамики производят для создания электродов конденсаторов, обмоток катушек индуктивности, а также для пайки с металлической арматурой. [41]
Керамические ленты напоминают по эластичности обработанную кожу, клеенку. В зависимости от выбранного варианта технологии одновременно штампуется одна или две группы отверстий: для межслойных переходов и для совмещения необожженных листов при последующих операциях. Необожженные листы металлизируют обычно методом трафаретной печати. К пастам для металлизации сырой керамики предъявляются дополнительные требования: совместимость органических связок в пасте и в керамической ленте, одинаковая и синхронная усадка металла и керамики, чтобы свести к минимуму внутренние напряжения в спеченном изделии. Формирование межслойных переходов является узловой операцией в технологическом процессе изготовления многослойных керамических подложек. [42]
Страницы: 1 2 3