Cтраница 1
![]() |
Схема установки. [1] |
Металлизация пленок требует довольно больших температур при высоком вакууме, поэтому напыление невозможно, если в Пленках содержится много влаги или ис - паряющихся веществ. При обработке целлофана или найлона их предварительно сушат при пониженном давлении, а затем металлизируют. [2]
![]() |
Схема установки. [3] |
Для металлизации пленок из полимеров применяют алюминий, цинк, серебро, медь, свинец, кадмий и другие металлы. [4]
Процесс металлизации пленок в производстве конденсаторов, как и при металлизации конденсаторной бумаги, проводится путем испарения металла в вакууме на такого же типа установках, которые применяются при изготовлении металлобумажных конденсаторов. Вместе с тей приходится учитывать, что некоторые типы синтетических пленок, например политетрафторэтилен ( фторопласт-4), не обладают должным сцеплением с осаждаемым на них тонким слоем металла и требуют специальной обработки поверхности перед металлизацией. Однако большинство синтетических пленок, применяемых современным конденсаторостроением, легко подвергаются металлизации и в отличие от бумаги обладают тем преимуществом, что для них отпадает необходимость предварительной лакировки перед металлизацией. [5]
![]() |
Изменение линейных разме-ров полиимидной пленки ПМ-1 под влиянием температуры по длине ( 1, по ширине ( 2, после прогрева при 300 С по длине ( 3. [6] |
Легкость металлизации пленок электролитическим или вакуумным напылением делает их перспективным материалом для создания высокотемпературных конденсаторов и электронно-вакуумной тепловой изоляции. [7]
В установках металлизации пленок и бумаги обычно применяют металлокерамические или угольные испарители, нагреваемые методом электросопротивления, с непрерывной подачей испаряемой проволоки. На первом этапе создания установок для металлизации рулонных материалов ставился вопрос о разработке непрерывных агрегатов, в которых полоса входит в вакуумную камеру из атмосферы через систему шлюзов так же, как в вакуумных установках для нанесения покрытий на полосовую сталь. Однако в дальнейшем от создания непрерывных агрегатов отказались, так как производительности более простых полунепрерывных установок со скоростью движения полосы порядка нескольких метров в секунду вполне достаточно для удовлетворения потребностей промышленности в металлизированной пленке и бумаге. Вместе с тем непрерывные агрегаты, созданные для металлизации стальной полосы, как показал опыт фирмы Темескал ( США) [141], вполне пригодны для металлизации бумаги, пленок и тканей без каких-либо существенных переделок. [8]
Один из наиболее распространенных способов металлизации пленок заключается в следующем. [9]
Как указано выше, теперь стала возможной и металлизация пленки ПТФЭ после ее предварительной обработки. [10]
Эти же два металла были использованы и в производстве металлопленочных конденсаторов, хотя в последнее время для металлизации пленок чаще применяют алюминий. Кроме того, скорость наращивания слоя цинка выше, чем алюминия, что повышает производительность. В соответствии с этим покрытие цинком обходится дешевле, чем покрытие алюминием. [11]
В отличие от ПТФЭ сополимер легко поддается металлизации, что являлось одним из его существенных преимуществ при использовании в конденсаторостроении, пока не была показана принципиальная возможность металлизации пленки ПТФЭ. Этот материал, по-видимому, нашел себе известное применение в конденсаторном производстве США, но в литературе и в рекламах, насколько нам известно, подробных сведений об этом не появлялось. [12]
Вместо керамики в паяном переходе может быть использована полимерная, например, полиамидная металлизированная пленка. Металлизация пленки, толщина которой составляет 20 - 50 мкм, осуществляется вакуумным напылением меди или серебра до толщины металлического покрытия 0 7 - 2 мкм. Термическое сопротивление такой металлизированной полиамидной пленки составляет примерно 0 8 - 1 2 К - см2 / Вт. Полимерные металлизированные пленки могут быть с успехом использованы и при решении другой важной проблемы - герметизации ТБ для предохранения их от окисления и воздействия влаги. [13]
Пакет секций помещается в герметизированный корпус и заливается жидким диэлектриком. В качестве примера указано использование пленки майлар ( ПЭТФ) толщиной 50 мкм и шириной 50 мм, покрытой слоем алюминия 25 - Ю 3 мкм ( сопротивление 1 ом на квадрат) с обеих сторон; закраина 3 мм; прокладочная фольга алюминиевая толщиной 6 25 мкм и шириной 37 5 мм ( ширина слоя металлизации 50 - ( 2X3) 44 мм); секции пропитаны жидким диэлектриком под вакуумом. Параллельно испытывались аналогичные секции, но без металлизации пленки. [14]
При определении абсолютной ( 3-активности на 4я - счетчике исследуемый источник наносится на тонкую органическую пленку. Кроме того, необходимо, чтобы материалы были достаточно механически прочны и химически стойки к реактивам. Пленки должны быть термостойкими, чтобы хорошо противостоять тепловому излучению в течение процесса испарения источника и металлизации пленки. [15]