Электрохимическая металлизация
Cтраница 1
Электрохимическая металлизация ( обычно цинкование и кадмирование) проводится для подготовки под окраску поверхности изделий, предназначенных для эксплуатации в особо жестких условиях. [1]
Метод электрохимической металлизации сквозных отвер стий является наиболее перспективным для изготовления многослойных печатных плат. Этот метод заключается в одновременном прессовании предварительно изготовленных односторонних печатных плат 3 ( рис. 10, г) с дополнительной металлизацией межслойных отверстий 2 электрохимическим способом. [2]
В качестве электропроводного слоя для электрохимической металлизации неметаллических материалов используют химически осажденные тонкие ( 0 1 - 0 3 мкм) слои металла. [3]
При получении волноводов на органическом диэлектрике с использованием электрохимической металлизации для увеличения адгезии на поверхности диэлектрика создаются микронеровности. Тот же метод используется при создании полосковых схем на СВЧ керамике, не содержащей стеклофазы, при металлизации с использованием вжигания. [4]
Повышение объемов производства и требований к качеству ПП, усложнение аппаратуры и ее микроминиатюризация требуют развития перспективных методов электрохимической металлизации и производительного технологического оборудования. Одним из эффективных путей улучшения качества покрытий является использование нестационарных режимов электролиза. Осаждение металла в этом случае проводится под действием периодических токов - импульсного, реверсивного, произвольной формы различной частоты и скважности. Под действием реверсивного тока происходит сглаживание микрорельефа покрытия, повышается его равномерность по поверхности платы и в монтажных отверстиях. Это объясняется тем, что во время прямого импульса происходит осаждение металла, а во время обратного - преимущественное растворение выступающих участков. [5]
Для изготовления многослойных печатных плат в промышленности используют четыре основных метода: послойного наращивания; открытых контактных площадок; попарного прессования; электрохимической металлизации сквозных отверстий. [7]
 |
Многослойная плата с соединением слоев способом электрохимической металлизации отверстий. [8] |
Электрические соединения между слоями многослойных печатных схем, как было сказано выше, осуществляют различными способами; рассмотрим способы открытых контактных площадок, электрохимической металлизации отверстий, переноса, наращивания, установки штырей, заклепок и разбрызгивания металла. [9]
При изготовлении МПП используются в том числе процессы избирательного химического травления фольги на поверхности фоль-гированных листовых диэлектрических материалов для получения печатных проводников и электрохимической металлизации сквозных отверстий для получения межслойных соединений. Рамку-основание и рамку-вкладыш делают из сплава АЛ-2 литьем под давлением с последующей механической обработкой резанием поверхностей сопряжения с другими деталями ТЭК и элементов фиксации. Крышки-экраны штампуют из листового алюминиевого сплава АМц. Покрытия металлических деталей ТЭК, как правило, многослойные. [10]
Способы получения аморфного состояния могут быть отнесены к одной из следующих групп: закалка из жидкого состояния ( спиннингование расплава, центробежная закалка, метод выстреливания, метод молота и наковальни, вытягивание расплава в стеклянном капилляре и др.), закалка из газовой фазы ( вакуумное напыление, ионно-плаз-менное распыление, химические реакции в газовой фазе и др.), амор-физация кристаллического тела при высокоэнергетических воздействиях ( облучение частицами поверхности кристалла, лазерное облучение, воздействия ударной волной, ионная имплантация и др.), химическая или электрохимическая металлизация. [11]
Заготовки плат, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с электролитом между анодами, выполненными из металла покрытия. Режим электрохимической металлизации выбирают таким образом, чтобы при высокой производительности были обеспечены равномерность толщины покрытия и его адгезия. [12]
Создание электропроводящего слоя перед электрохимической металлизацией осуществляют, как правило, без применения драгоценных металлов. [13]
Если восстановленный металл служит лишь токопроводящей основой для нанесения гальванических или химических покрытий, то сразу же после промывки в проточной воде можно проводить следующий процесс. Хорошая адгезия покрытий, полученных сорб-ционным способом, делает его особенно целесообразным для отделки изделий, которые нуждаются в последующей электрохимической металлизации. [14]
В производстве печатных плат используют химике-гальваническую металлизацию: по слою химически восстановленной меди осаждают медь электролитически из сульфатных, фтор-боратных, дифосфатных и некоторых других электролитов. Для других промышленных целей, когда нужно снизить массу конструкции, сэкономить металл, придать поверхности изделия заданные свойства, а также для производства товаров народного потребления применяют электрохимическую металлизацию диэлектриков, минуя стадию химического восстановления метал - ЛОБ. [15]
Страницы: 1 2