Вакуумная дуга

Cтраница 2

Метод КИБ основан на генерации вещества катодным пятном вакуумной дуги сильноточного низковольтного разряда, развивающегося исключительно в парах материала электрода. [16]

Поэтому, если поступление паров контактного материала будет недостаточно, вакуумная дуга должна погаснуть. При подходе тока к нулю тепловая энергия, выделяющаяся в дуге, тоже уменьшается, количество паров металла соответственно снижается, и дуга должна погаснуть на первом переходе тока через нуль. Время горения дуги в ВДК не превышает 10 мс. Кроме того, для вакуумной дуги характерна очень высокая скорость деионизации столба дуги ( диффузная деионизация носителей тока электронов и ионов), обеспечивающая быстрое восстановление электрической прочности после погасания дуги. [17]

При формировании покрытий широко используется перевод исходных продуктов в плазменное состояние с помощью вакуумной дуги. Катодные микропятна дугового разряда являются источниками высокоскоростных потоков плазмы, содержащей продукты эрозии катода. Стеиень ионизации образующегося плазменного потока достаточно велика ( от 20 до 90 % в зависимости от материала катода); няиб. Ионные токи дугового разряда аномально высокие - до 10 ампер и более ( ок. [18]

Известно ( см., например, обзоры в [1-3]), что катодное пятно вакуумной дуги является источником струи пара материала электрода. Расход пара в этой струе определяет эрозию электрода в паровой фазе. [19]

Для создания условий, необходимых для прохождения большого тока при малом падении напряжения, характерном для вакуумной дуги, на катоде-должны возникнуть условия, обеспечивающие интенсивную эмиссию основных носителей тока электрода с высоким КПД. Такие условия могут появиться лишь при перегреве катода и наличии у поверхности катода плазменного облака, создающего в прикатодной области достаточно высокую локальную напряженность электрического поля, при которой возможна автоэлектронная и термоэлектронная эмиссия. [20]

С позиций эктонной модели катодного пятна рассмотрен процесс взаимодействия жидкометаллических капель и плазменных струй в прикатодной области вакуумной дуги. Показано, что разогрев капли, находящейся в. [21]

Контакты ДУ. [22]

Перемещение дуги по контактам с большой скоростью позволяет уменьшить эрозию контактов и снизить количество паров металла в вакуумной дуге. При этом энергия дуги увеличивается, процесс гашения затрудняется. [23]

Кривые распределения ка - - jg пельной компоненты покрытия ( f по. [24]

Сила тока дугового разряда ( сила тока дуги) определяет плотность плазменного потока, генерируемого в процессе горения вакуумной дуги. С увеличением силы тока дуги существенно повышается скорость конденсации материала покрытия. При этом изменяется также и цвет покрытия. Если покрытия на основе нитрида титана, нанесенные при силе тока дуги 60 - - 90 А, блестящие желтые, то при силе тока 100 - 140 А они имеют серовато-желтый, матовый цвет. [25]

Вопрос о скорости испарения металла в области катодного пятна тесно связан с данными о значительных механических силах, которые испытывает катод в условиях вакуумной дуги. [26]

Таким образом, анализ, проведенный с позиций эктонной модели, показал возможность образования плотных плазменных сгустков вблизи катода за счет взаимодействия плазменных струй и капель, испускаемых катодным пятном вакуумной дуги. [27]

Пределы обнаружения элементов в морской и речной взвеси, собранной на мембранные ультрафильтры.| Определения Zn и Cd в сыворотке крови, 10 - 4 %. [28]

Источником света служила вакуумная дуга в парах цинка. [29]

Дпнамич. волътамперная хар-ка дуги перем. тона.| Зависимость напряженности ноля Ь, разности потенциалов U н избыточного пространств. [30]

Страницы: 1 2 3 4