Метод - сеткография
Cтраница 1
 |
Элементы приспособления для сеткографической печати. [1] |
Метод сеткографии хорошо освоен в практике производства печатных плат для нанесения защитной маски. [2]
Технологический процесс нанесения толстых пленок методом электрического взрыва фольги по сравнению с методом сеткографии позволяет получать резисторы, имеющие более высокую стабильность и номиналы. Это объясняется тем, что металлические пленки, осажденные методом электрического взрыва фольги, имеют более однородную структуру и более ровную поверхность. Поэтому слой диэлектрика отличается более высокой удельной емкостью. [3]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев методом сеткографии приведена на рис. 3.35. Основными этапами процессы являются: а - - изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани и выполнение базовых отверстий. При нарезке заготовок необходимо предусмотреть технологический припуск на размещение контрольных элементов; б - подготовка поверхности заготовок химическим способом и нанесение рисунка монтажа внутренних слоев МПП; в - травление меди с пробельных мест и удаление защитного слоя рисунка ( раздубли-вание); г - прессование МПП; д - сверление отверстий; е - подтравливание диэлектрика в отверстиях; ж - предварительное меднение ( затяжка) гальваническим методом; з - получение рисунка монтажа наружных слоев МПП методом сеткографии ( сет-кографический станок должен обеспечивать совмещения рисунка с погрешностью не более 0 05 мм); и - гальваническое меднение и нанесение защитного металлического покрытия; к - удаление защитного слоя краски, травление меди с пробельных мест. [4]
Полуавтоматическая установка трафаретной печати ПТП-2 предназначена для одностороннего нанесения композиционных паст на диэлектрические подложки при изготовлении толстопленочных ГИС методом сеткографии. [5]
На частотах, превышающих 4 - 5 ГГц, применение толстопленочной техники ограничивается возрастающим уровнем потерь в проводящей пленке сложного состава. Кроме того, метод сеткографии не обеспечивает удовлетворения повышенных требований к точности воспроизведения геометрических размеров элементов. Поэтому на частотах свыше 5 ГГц применяется тонкопленочная технология. [6]
Растворители для фоторезистов необходимо применять очень осторожно. Для непосредственного печатания рисунка методом сеткографии можно применять ацетилы, которые исключают использование кетонов или других агрессивных растворителей. Персульфат аммония, хлорное железо и хлорная медь при комнатной температуре пригодны для травления меди на этом диэлектрике. Если часть платы, например, внутри отверстий, не покрыта металлом, то более всего подходит травитель на основе персульфата аммония. [7]
Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев методом сеткографии приведена на рис. 3.35. Основными этапами процессы являются: а - - изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани и выполнение базовых отверстий. При нарезке заготовок необходимо предусмотреть технологический припуск на размещение контрольных элементов; б - подготовка поверхности заготовок химическим способом и нанесение рисунка монтажа внутренних слоев МПП; в - травление меди с пробельных мест и удаление защитного слоя рисунка ( раздубли-вание); г - прессование МПП; д - сверление отверстий; е - подтравливание диэлектрика в отверстиях; ж - предварительное меднение ( затяжка) гальваническим методом; з - получение рисунка монтажа наружных слоев МПП методом сеткографии ( сет-кографический станок должен обеспечивать совмещения рисунка с погрешностью не более 0 05 мм); и - гальваническое меднение и нанесение защитного металлического покрытия; к - удаление защитного слоя краски, травление меди с пробельных мест. [8]
Если отверстия просверливаются не строго под прямым углом, то невозможно достигнуть правильного совмещения их с печатным монтажом на обеих сторонах платы. При нанесении изображения фотоспособом это может вызвать во время экспонирования засвечивание эмульсии в отверстиях и ее последующее частичное или полное задубливание. При нанесении изображения методом сеткографии этот фактор учету не подлежит, но даже в этом случае в результате плохого совмещения отверстий с рисунком образец приходится браковать. Типичными причинами смещения отверстий являются: изгиб сверла, чрезмерная подача, сверление пакета из слишком большого количества плат, неправильная заточка сверла ( неодинаковая длина режущих кромок), люфт в шпинделе или патроне. [9]
Как показывает анализ, большинство методов сварки обеспечивает индивидуальное выполнение каждого соединения, что сказывается на их производительности. Интересное решение при создании групповых методов представляет подсоединение выводов сваркой взрывом. Нанесение ВВ осуществляется методом сеткографии через металлические или шелковые сетки. Паста, содержащая ВВ, обладает хорошей текучестью и адгезией к поверхности вывода. Заряды на поверхности выводов формируют из первичных инициирующих ВВ, имеющих очень малые критические диаметры заряда и чувствительных к температуре или лучистому излучению. [10]
Пленочные резисторы выполняются на плоских диэлектрических подложках в виде узких металлических полосок различной конфигурации. Различают тонкопленочные и толстопленочные резисторы. Тонкопленочные резисторы изготовляются термическим напылением металлов в вакууме через маски-трафареты. Используются металлы, сплавы и соединения с приемлемым удельным сопротивлением, технологической совместимостью и стабильностью характеристик. Широко распространены также толстопленочные резисторы, изготовляемые методом сеткографии: на подложку наносят резистивную пасту через сеточный трафарет и отжигают. Пленочные резисторы имеют широкий диапазон номинальных значений - от нескольких ом до 500 кОм и более. [11]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, после чего стравливается фольга с пробельных мест. Процесс является наиболее простым и позволяет изготовлять печатные платы с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика. Метод применяется при изготовлении печатных плат для аппаратуры общего применения. Наиболее целесообразно при серийном производстве получение рисунка схемы методом сеткографии. [12]
Страницы: 1