Позитивный метод

Cтраница 2

Рисунок печатной схемы на наружных сторонах платы выполняют комбинированным позитивным методом. [16]

Известны и некоторые другие способы, однако практическое значение получил лишь позитивный метод. [17]

Негативный процесс вакуумного формования.| Позитивный процесс вакуумного формования.| Позитивный процесс вакуумного формования с предварительной пневмовытяжкой. [18]

Кроме этих процессов, применяется также комбинированный метод, обычно представляющий собой позитивный метод с предварительной пневмовытяжкой или негативный с механической предварительной вытяжкой фис. [19]

Рассмотрим основные процессы производства печатных плат на примере изготовления двусторонней платы комбинированным позитивным методом. Технологическая схема процесса состоит из следующих операций: 1) резки заготовок, пробивки или сверления технологических отверстий; 2) подготовки поверхности заготовок; 3) нанесения фоторезиста; 4) экспонирования рисунка схемы ( фотопечать); 5) проявления рисунка; 6) задубливания фоторезиста; 7) нанесения защитного лака для предохранения фольги при химической обработке; 8) сверления отверстий; 9) сенсибилизации, активирования и химического меднения отверстий; 10) снятия защитного лака; 11) электролитического гальванического меднения; 12) покрытия гальваническими сплавами или электролитическое нанесение металла - резиста; 13) удаления фоторезиста; 14) травления меди с пробельных участков схемы; 15) осветления защитного металлического покрытия; 16) механической обработки по контуру; 17) маркировки; 18) контроля; 19) консервации. [20]

Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий ( 2 - й вариант. [21]

Изготовление внутренних слоев МПП производят на одностороннем фольгированном диэлектрике обычно фотохимическим методом, изготовление наружных слоев - комбинированным позитивным методом. [22]

Метод металлизации сквозных отверстий заключается в изготовлении внутренних слоев МПП химическим методом с последующим прессованием их в монолитную заготовку и в изготовлении наружных слоев комбинированным позитивным методом с одновременной металлизацией отверстий. [23]

Позитивный метод имеет ряд несомненных преимуществ перед негативным. При позитивном методе исключаются: возможность срыва контактных площадок при сверлении, что вероятно при малой площади площадок; вредное действие химических растворов на адгезию фольги и на изоляционное основание. [24]

Негативное вакуумное формование. [25]

При негативном методе формования изделия легче удаляются. При позитивном методе формования съем изделия с формы весьма затруднителен. [26]

При комбинированном позитивном методе печатные одно - и двусторонние платы изготовляют на фольгированном диэлектрике с металлизацией отверстий. Сначала выполняются операции сверления отверстий и их металлизация, а затем травление меди с пробельных мест. [27]

Чаще всего используется комбинированный позитивный метод травления на фольгированном диэлектрике и электрической металлизации отверстий. Данный метод обеспечивает насыщенный рисунок, высокую надежность металлизации, малый брак при механической обработке. Применение сплава олова со свинцом и кадмием вместо серебра для покрытия токопроводящего рисунка значительно снижает стоимость плат. Присутствие кадмия повышает устойчивость покрытия к окислению; платы не требуют дополнительного покрытия на время хранения, монтажа и пайки. [28]

Великие мысли исходят от сердца. Всякое уклонение от позитивного метода и, больше всего, приложенное к научным исследованиям: Les grandes idees viennent du coeur, - неизбежно ведет к частому бессознательному ааблуждению. [29]

Усадка изделий зависит от применяемых режимов термовакуумформования. Детали, полученные при более высоких температурах, а также позитивным методом, имеют меньшую усадку. Большое влияние на качество формованной детали оказывает конструкция формообразующей оснастки. Наличие резких перегибов и острых углов у оснастки приводит к утонению и даже разрыву пленки в этих местах. Углубления и углы формообразующей оснастки должны быть снабжены вентиляционными каналами для удаления воздуха из прЪстранства между формуемой пленкой и оснасткой. Диаметр каналов, как правило, не должен превышать 0 76 мм во избежание образования дефектов на поверхности изделия. Для увеличения скорости отсоса воздуха из пространства между формообразующей оснасткой и листом целесообразно увеличить число отверстий в форме без изменения их диаметра. [30]

Страницы: 1 2 3