Cтраница 2
Мощные транзисторы изготовляют в большинстве случаев методами сплавной технологии; при производстве высокочастотных транзисторов большой мощности используется планарная технология. [16]
Ключевым моментом при разработке систем управления, использующих методы интеллектуальных технологий, является этап моделирования. [17]
К первой группе относятся элементы, выполненные методами дискретной технологии, то есть собранные из деталей, изготовленных отдельно. Примером таких элементов являются полупроводниковые элементы с навесным монтажом и микромодульные элементы с дискретными деталями. [18]
Пайку в печи производят по обычной для этого метода технологии. Пайку следует вести быстро. Это вызвано тем обстоятельством, что применяемые флюсы при длительном нагреве не только теряют свои свойства, но и сильно растворяют основной металл, что в конечном итоге приводит к снижению прочности паяного соединения. Кроме того, длительное пребывание изделия в печи увеличивает диффузию припоя в основной металл, что также снижает прочность соединения. Время выдержки в печи зависит не только от температуры пайки, но и массы детали, типа печи, поэтому его подбирают опытным путем. [19]
Пайку в печи производят по обычной для этого метода технологии. Пайку следует вести быстро. Это вызвано тем обстоятельством, что применяемые флюсы при длительном нагреве не только теряют свои свойства, но и сильно растворяют основной металл, что в конечном итоге приводит к снижению прочности паяного соединения. Кроме того, длительное пребывание изделия в печи увеличивает диффузию припоя в основной металл, что также снижает прочность соединения. Время выдержки в печи зависит не только от температуры пайки, но и от массы детали, типа печи, поэтому его подбирают опытным путем. [20]
Пайку в печи производят по обычной для этого метода технологии. Пайку следует вести быстро. Это вызвано тем обстоятельством, что применяемые флюсы при длительном нагреве не только теряют свои свойства, но и сильно растворяют основной металл, что в конечном итоге приводит к снижению прочности паяного соединения. Кроме того, длительное пребывание изделия в печи увеличивает диффузию припоя в основной металл, что также снижает прочность соединения. Время выдержки в печи зависит не только от температуры пайки, но и массы детали, типа печи, поэтому его подбирают опытным путем. [21]
![]() |
Свойства отечественных стеатитовых материалов.| Зависимость tg 6 от температуры при частоте 1 МГц для стеатитовых материалов.| Зависимости р некоторых керамических материалов от температуры. [22] |
Стеатитовые изделия в зависимости от конфигурации и размеров изготовляются методами пластичной и непластичной технологии. [23]
Изделия из двуокиси циркония в основном могут быть получены всеми методами технологии непластичной керамики [10-12], при этом ZrO2 стабилизируется или предварительным введением 3 - 6 % СаО, или в процессе технологического цикла, например при литье - введением СаО в виде цирконата кальция. Характерно, что при непрерывной службе двуокиси циркония при высоких температурах изделия из нее не утрачивают стабилизации. [24]
![]() |
Сочетание основных методов информационных технологий. [25] |
Она использует в своем составе как классические подходы, так и методы интеллектуальных технологий. Структура модели идентична структуре реальной системы. [26]
Технология производства высокоглиноземистых изделий муллитокорундового состава при оформлении масс в изделие методами пластичной технологии основана на принципах технологии фарфора. [27]
Широко распространены покрытия типа колмоной, которые наносят из литых сплавов методами плазменной и газопламенной технологии, часто с последующим оплавлением. Покрытия имеют следующий состав ( в вес. В работе [319] было впервые показано, что покрытия такого состава можно получить методами эмалирования, причем компоненты берутся в виде технических порошков исходных элементов. [28]
Циркон не является пластичным материалом, поэтому для производства изделий из него применяют методы непластичной технологии. [29]
Изделия литиевой керамики изготовляют методами пластичной технологии, если в массу вводят глину, и методами непластичной технологии, если масса непластична. Температура обжига литиевой керамики сравнительно невысока ( 1200 - 125и С), так как литиевые минералы являются по существу плавнями, подобными полевому шпату. Ввиду очень короткого интервала спекания обжиг керамики затруднен. Изготовляют ее плотного и пористого строения. [30]