Основная метода - изготовление - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Человеку любой эпохи интересно: "А сколько Иуда получил на наши деньги?" Законы Мерфи (еще...)

Основная метода - изготовление

Cтраница 2


Во второй главе описаны основные методы изготовления мощных транзисторов. Так как этот круг вопросов относится не только к мощным приборам и довольно широко освещен в литературе, то эти методы освещаются кратко.  [16]

В статье Гудьира Поливинилхлоридные ригизоли описаны основные методы изготовления полых изделий ( главным образом детских игрушек) из этого нового материала.  [17]

Рассмотрим основные методы изготовления фотоприемников. При этом необходимо подчеркнуть, что основу большинства разновидностей фотоприемников, используемых в современных оптоэлектронных приборах, представляют диодные структуры. К числу основных фотодиодных конструкций, перспективных для использования в оптоэлектронных приборах, следует отнести: кремниевые p - i - n - фотодиоды, фотодиоды Шоттки ( на основе контакта металл - полупроводник) и гетерофотодиоды.  [18]

В данной главе дается обзор широкой и быстро развивающейся области применения металлических слоистых материалов. С этой целью последовательно рассматриваются основные методы изготовления и свойства металлических слоистых материалов, их конструирование, а также дается оценка целесообразности применения слоистых материалов.  [19]

В книге описан технологический процесс изготовления металлостеклянных корпусов полупроводниковых приборов. Дана краткая характеристика корпусов и материалов, приведены основные методы изготовления и контроля деталей и корпусов, получения спаев стекла с металлом, пайки металлов твердыми припоями, а также методы гальванических покрытий и испытаний корпусов.  [20]

Врубки и упоры используют обычно в конструкциях построечного изготовления. Нагельные соединения и металлические растянутые связи являются универсальными и широко применяются при обоих основных методах изготовления конструкций. Соединения на вклеенных стержнях, разработанные недавно, находят все большее распространение.  [21]

22 Соединение микрополоско-вых линий соседних микросборок перемычкой из фольги ( полосковые проводники и экраны условно не показаны.| Корпус модуля как полноводный резонатор, частично заполненный диэлектриком. Ч i и Ч 2 - критические длины волн. z, и 2. ог - волновые сопротивления для областей, не заполненной и заполненной диэлектриком соответственно. [22]

Керамические корпуса больших размеров обладают значительной массой и не всегда достаточно прочны механически. Кроме того, вследствие колебания усадки при спекании керамики для получения точных геометрических размеров необходимо производить дополнительную механическую обработку. Основные методы изготовления корпусов и их применимость изложены в гл.  [23]



Страницы:      1    2