Химическая метода - обнаружение - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Демократия с элементами диктатуры - все равно что запор с элементами поноса. Законы Мерфи (еще...)

Химическая метода - обнаружение

Cтраница 1


Химические методы обнаружения применяются чаще всего. При обнаружении указанными методами хроматограмму после окончания разделения обрабатывают газами, например аммиаком, бромом, иодом или опрыскивают различными неспецифическими или специфическими обнаруживающими реагентами. В главе, посвященной бумажной хроматографии, указаны распространенные типы пульверизаторов для опрыскивания ( см. гл. Реагентов для опрыскивания известно очень много, большинство их используется и в БХ. Обнаружение с помощью химических реагентов очень эффективно, поскольку они часто образуют окрашенные производные сразу при опрыскивании или в процессе последующего нагревания, которое может проводиться при температуре, превышающей 100 С. Иногда в процессе нагревания можно наблюдать характерное изменение окраски, что также позволяет качественно-идентифицировать некоторые соединения.  [1]

Так как химические методы обнаружения, как правило, весьма специфичны для каждой группы веществ ( в отличие от биологических или физических методов), то конкретные методические детали целесообразнее рассматривать в разделах, посвященных отдельным антибиотикам.  [2]

В целом химические методы обнаружения промежуточных частиц базируются на применении хорошо известных реакций в органическом синтезе, использующих нуклеофильные свойства анион-радикалов и электрофильность катион-радикалов. Именно эти химические характеристики и лежат в основе реакций, используемых для их улавливания.  [3]

Циклосерин на хроматограммах можно выявлять при помощи биоавтографических реакций [621, 787], но более удобны химические методы обнаружения.  [4]

С течением времени стало ясно, что попадая в окружающую среду, ДДТ разлагается там с большим трудом. Усовершенствованные химические методы обнаружения позволили установить, что через 10 лет исчезает лишь около 50 % пестицида - вследствие разложения или уноса на другую территорию.  [5]

Определение рубидия и цезия пламенно-фотометрическим 13 и спектральными методами принадлежит к наиболее надежным аналитическим методам и широко используется при анализе различных материалов. Надежные химические методы обнаружения и количественного определения рубидия в присутствии других щелочных металлов отсутствуют. Химические методы обнаружения и определения цезия имеют вспомогательное значение.  [6]

Физические методы очень надежны, но требуют высокой степени чистоты изучаемого соединения. Поэтому предпочтительно в массовой работе использовать химические методы обнаружения, позволяющие производить идентификацию быстро, из малого количества материала, без применения сложной аппаратуры.  [7]

Определение рубидия и цезия пламенно-фотометрическим 13 и спектральными методами принадлежит к наиболее надежным аналитическим методам и широко используется при анализе различных материалов. Надежные химические методы обнаружения и количественного определения рубидия в присутствии других щелочных металлов отсутствуют. Химические методы обнаружения и определения цезия имеют вспомогательное значение.  [8]

Таким путем иногда удается сделать некоторые, хотя и неоднозначные, выводы о возможности образования в ходе процесса промежуточных продуктов. Сюда же следует отнести и химические методы обнаружения интермедиатов с помощью соединений - акцепторов промежуточных частиц.  [9]

Для качественного обнаружения рения используются химические, физико-химические и физические методы. Среди химических методов применяется ряд реакций, выполняемых сухим путем. Для обнаружения и идентификации могут быть полезны цветные реакции с некоторыми органическими и неорганическими лиган-дами в водных и неводных средах, каталитические реакции, некоторые микрохимические реакции, основанные на образовании малорастворимых соединений. Однако многие химические методы обнаружения рения, как и большинства других элементов, мало специфичны. Поэтому в ряде случаев используются физико-химические и физические методы. Так, открытие следов рения может быть проведено полярографическим методом по каталитическим токам ( до 10 - 6 М), радиоактивационным методом по характерным периоду полураспада и энергии у-излучения изотопов рения ( до 10 - 7 %), спектральным ( до Ю-4-Ю-5 %), рентгеноспектральным ( до 5 - 10 - 8 г) и масс-спектрометрическим ( 10 - 7 %) методами по характерным аналитическим линиям.  [10]

Представленное для анализа вещество химик-аналитик может охарактеризовать двояко - качественно и количественно. В первом случае последует информация: из каких элементов, атомов, групп ионов или молекул состоит объект. Количественный анализ позволяет установить количественное соотношение составляющих анализируемый объект компонентов. Методы обнаружения и идентификации веществ подразделяются на химические, физико-химические и физические. Ниже подробно будут-рассмотрены химические методы обнаружения веществ, основанные на химических реакциях.  [11]

В дополнение к дефектам, образующимся от некачественного фотошаблона или неточной выдержки при экспонировании, в слоях фоторезиста могут образовываться проколы и по другим причинам, например, из-за наличия частиц инородного материала, внедрившихся в слой фоторезиста, и острых выступов на поверхности тонкой пленки, лежащей под этим слоем фоторезиста. В таких точках толщина слоя фоторезиста гораздо меньше заданной, а это создает возможность проникновения травящего раствора под покрытие защитного рельефа. Это особенно нежелательно, когда такие дефекты образуются при травлении окисла, потому что это, в свою очередь, ведет к образованию проколов. Так как проколы очень малы и не поддаются визуальному наблюдению, было затрачено много сил на разработку методов их обнаружения. Эти исследования относятся к пленкам SiO2 на кремнии, которые покрывались слоем негативного фоторезиста, экспонировались, проявлялись, подвергались травлению в буферном травителе фтористоводородной кислоты. Сюда входят и методы, основанные на электрических испытаниях, и химические методы обнаружения дефектов.  [12]



Страницы:      1