Cтраница 1
Комплексная микроминиатюризация позволяет разрабатывать РЭА всех классов с преимущественным применением ИМС. [1]
Комплексная микроминиатюризация МЭА идет по двум встречным направлениям: 1) миниатюризация элементной базы, когда в одной интегральной микросхеме удается разместить целые устройства, комплексы и даже системы; 2) миниатюризация ячеек и блоков, когда за счет освоения микроэлектронной тонкопленочной и толстопленочной технологий удается создать ячейки и блоки с высокой плотностью размещения полупроводниковых БИС и СБИС. [2]
Комплексная микроминиатюризация электронных устройств идет по пути создания гибридных конструкций. Они имеют следующую структуру: теплоотводящее основание - пленочная микросхема - активные полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы - микрорадиодетали. Основание выполняет функции теп-лоотвода и является несущей конструкцией, которая может являться частью герметичного корпуса. [3]
Проблема комплексной микроминиатюризации ( КММ) возникла сравнительно недавно. [4]
Решая задачи комплексной микроминиатюризации при разработке вычислительных систем схемотехник должен минимизировать число ИС ( корпусов ИС), требуемых для реализации логической схемы ЭВМ в целом. [5]
Речь идет о комплексной микроминиатюризации потому, что-просто миниатюризация не может решить всех проблем, так как не охватывает высокочастотную и силовую часть аппаратуры. [6]
Программный метод планирования комплексной микроминиатюризации РЭА способствует осуществлению объединенных планов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, что в свою очередь позволяет увязать задачи разработок с возможностями комплектующих отраслей промышленности. Такое планирование предусматривает возможности внесения коррективов в любую отдельную программу, если в ходе ее осуществления возникают дополнительные задачи или отпадает необходимость в выполнении тех или иных работ. Кроме того, процесс комплексной микроминиатюризации позволяет предвидеть необходимость развития отдельных программ в соответствии с развитием микроэлектроники в целом, а также осуществлять объективный контроль за выполнением программ не только по количеству разрабатываемых ИМС, но и по объему задач, которые могут быть решены на данном уровне развития. [7]
Основной задачей микроэлектроники является комплексная микроминиатюризация электронной аппаратуры - вычислительной техники, аппаратуры связи, устройств автоматики. Комплексная микроминиатюризация приводит к снижению стоимости, материалоемкости, энергопотребления, массы и габаритов изделий, повышению надежности и увеличению объема выполняемых электронной аппаратурой функций. [8]
![]() |
Характерные компоновочные схемы блоков с узлами на микросхемах. [9] |
Конструирование РЭА на основе комплексной микроминиатюризации позволяет снизить потребляемую мощность, уменьшить массу и габариты, улучшить электромагнитную совместимость за счет сокращения длины соединительных линий и уменьшения восприимчивости схемных узлов к помехам, увеличить надежность, повысить устойчивость к механическим нагрузкам и изменениям климатических условий работы. [10]
![]() |
Конструкция разъема РПС. [11] |
Известно, что основной задачей комплексной микроминиатюризации радиоаппаратуры является устранение диспропорций в массах и габаритах всех РЭУ, входящих в комплекс. Если же использовать существующие в настоящее время многие типы разъемов, например ШР, 2РМ и др., то неминуема диспропорция в соотношении масс и габаритов этих разъемов и собственно блоков МЭА. Например, в блоке ОЗУ объем разъемов может составлять до 30 % общего объема блока. [12]
Основной тенденцией в конструировании РЭА и ЭВМ является комплексная микроминиатюризация - микроэлектроника. [13]
Эти требования могут быть выполнены только на основе комплексной микроминиатюризации МЭА с использованием всех средств, которые дает в распоряжение разработчиков МЭА на современном этапе микроэлектроника. [14]
Что касается собственно робототехники, то по мере решения проблемы комплексной микроминиатюризации неизбежно будет пересматриваться и общая концепция построения роботов. [15]