Микромодуль
Cтраница 3
 |
Этажерочный микромодуль. [31] |
Микромодули имеют следующую маркировку: с одной стороны ( грань, где проходят нижние соединительные проводники /, 2, 3) - номер чертежа или условное обозначение микромодуля, месяц и год выпуска, а с другой стороны ( на грани, где проходят проводники 7, 8, 9) - товарный знак завода-изготовителя. Таким образом, по положению маркировки определяют верх и низ микромодуля и нумерацию его выводов. [32]
 |
Микромодульные элементы. а - сопротивление. б - конденсатор. в - колебательный контур.| Микромодули. а - спаянный, б - герметизированный, в - микросхема на печатной плате. [33] |
Микромодуль набирается из микроэлементов, выполненных на изоляционных ( обычно керамических) платах. Йа всех сторонах платы имеются пазы, заполненные припоем ( всего 4 х 3 12 пазов) и используемые для соединения элементов по схеме модуля. [34]
 |
Микромодуль ( заливочная масса не показана. [35] |
Микромодуль, образующий законченный функциональный узел, собирается из плат, как показано на рис. 13.9. Проводники, заложенные в пазы плат и припаянные к контактным площадкам, соединяют между собой отдельные радиоэлементы в соответствии со схемой и одновременно фиксируют взаимное расположение плат. После пайки такой модуль заливается специальными составами, которые защищают радиодетали от воздействия влаги и окончательно скрепляют между собой платы. Выводы для включения модуля в схему могут делаться с одной или двух сторон. [36]
 |
Микромодуль ( заливочная масса не показана. [37] |
Микромодуль, образующий законченный функциональный узел, собирается из плат, как показано на рис. 13.9. Проводники, заложенные в пазы плат и припаянные к контактньш площадкам, соединяют между собой отдельные радиоэлементы в соответствии со схемой и одновременно фиксируют взаимное расположение плат. После пайки такой модуль заливается специальными составами, которые защищают радиодетали от воздействия влаги и окончательно скрепляют между собой платы. Выводы для включения модуля в схему могут делаться с одной или двух сторон. [38]
 |
Устройство микромодуля. [39] |
Микромодули могут иметь этажерочную, плоскую или капсулированную конструкцию. [40]
Микромодуль охватывает одну учебную тему либо более узкий вопрос. Технологичность модульной системы обучения в том, что в ней учебный материал подвергается четкому обоснованному структурированию, обязательному поэтапному контролю по усвоению знаний и формированию умений. [41]
 |
Внешний вид миниатюрного магнитного усилителя. [42] |
Микромодуль вентилей имеет четыре группы диодов типа ДММ-1 по три диода в параллель, что обеспечивает достаточную мощность и надежность в работе. [43]
Микромодули СИПЭ выполнены таким образом, чтобы при построении логических устройств не требовались дополнительные элементы или схемы связи Напряжения питания, смещения и еигна-лы в цепях связи микромодулей стандартизованы, поэтому построение логических схем сводится к простому взаимному соединению микромодулей. [44]
Типичный микромодуль ( в разобранном виде) показан на фиг. В большинстве конструкций микромодуль имеет 12 внешних выводов, расположенных по координатной сетке с шагом 2 мм. Высота микромодуля колеблется между 10 и 20 мм, в зависимости от сложности схемы. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5