Микроотверстие
Cтраница 1
Микроотверстия в спаях - очень опасный брак, особенно если прибор ( или установка) предназначен для работы под высоким вакуумом. Эти отверстия почти невозможно обнаружить не только невооруженным глазом, но иногда с помощью современных течеискателей. Поэтому необходимо знать природу микроотверстий и уметь ликвидировать их. [1]
Микроотверстие 7 должно соответствовать степени дисперсности анализируемого порошка. Максимальный эквивалентный диаметр анализируемых частичек не должен превышать 40 % диаметра микроотверстия. Минимальный диаметр измеряемых частичек зависит от удельной электропроводности материала частиц и применяемого электролита. Анализируемые частицы должны быть распределены в суспензии так, чтобы каждая взятая проба была достаточно представительна. Частицы не должны химически реагировать с электролитическим раствором, не коагулировать и не набухать. [2]
Если микроотверстие в стекле достаточно велико, разряд катушки Тесла имеет вид длинной голубой искры, направленной в это отверстие, которое становится хорошо заметной бело-голубой точкой. В заключение отметим, что утечки, не детектируемые катушкой Тесла из-за малости, встречаются очень редко. [3]
Отсутствие микроотверстий в диэлектрической пленке обеспечивается двукратной печатью и вжиганием. [4]
 |
Двумерные распределения свечения плазмы ТС в линии Hel A 587 6 им в. [5] |
Диаметр микроотверстий камер-обскур 10 - 12 мкм, пространственное разрешение на объекте 12 мкм. Изображения формировались по параллельным проекциям, расхождение лучей было пренебрежимо малым. [6]
В аэростатических подвесах микроотверстия при неточном расположении их относительно сферы создают возмущающие моменты, отклоняющие ось симметрии магнита от магнитного меридиана. Появление этих моментов связано с передачей количества движения от газового потока, выходящего через микроотверстие, чувствительному элементу ПА. Величина силы, создающей крутящий турбинный момент, зависит от угла между нормалью к поверхности сферы и направлением газового потока, а также скоростью движения последнего. [7]
Прохождение каждой частицы через микроотверстие приводит к увеличению сопротивления между электродами, при этом резко изменяется сила тока. Импульс напряжения снимается с резистора R. Величина этого импульса пропорциональна объему частицы. Поступающие от датчика импульсы напряжения усиливаются, сортируются по величине и сосчитываются счетчиком в электронной части прибора. Полученные данные используются для построения кривой распределения частиц по размерам. [8]
Один из простейших методов изготовления микроотверстий заключается в следующем. Нагретую стеклянную стенку датчика оттягивают в виде сосочка, который затем сошлифо-вывают до появления отверстия нужного диаметра. [9]
 |
Элементы приспособления для сеткографической печати. [10] |
Для получения диэлектрической пленки без микроотверстий рекомендуется двухкратная печать с промежуточной сушкой. В результате толщина диэлектрического слоя в отожженном состоянии может достигать 40 мкм. [11]
 |
Элементы приспособления для сеткографической печати. [12] |
Для получения диэлектрической пленки без микроотверстий рекомендуется двухкратная печать с промежуточной сушкой. В результате толщина диэлектрического слоя в отожженном состоянии может достигать 40 мкм. [13]
 |
Сверло с уплотняющими ленточками. [14] |
При исследовании технологического процесса изготовления микроотверстий выяснены зависимости их размеров от режимов обработки, изучены точностные характеристики лазерной микрообработки, оценено влияние хроматической аберрации фокусирующей оптики на стабильность и точность размеров обрабатываемых микроотверстий. Разработанная технология обработки микроотверстий внедрена на ряде предприятий. [15]
Страницы: 1 2 3 4