Микропроектор

Cтраница 2

Это явление используется в электронном микропроекторе. Вырванные электроны ударяются с большой скоростью об анод а при соответствующем подборе материала последнего вызывают его свечение. [16]

Это явление используется в электронном микропроекторе. Вырванные электроны ударяются с большой скоростью об анод и при соответствующем подборе материала последнего вызывают его свечение. [17]

На рис. 202 изображена схема электронно-ионного микропроектора. Это - баллон, откачанный до вакуума 10 - 8 мм рт. ст., в который введены электроды, причем катод изготовляется в виде острия с весьма малым радиусом закругления. Форма катода позволяет создать около него поля порядка 107 В / см. При таком поле из холодного катода начинают вырываться электроны, летящие радиальным потоком. [18]

На рис. 202 изображена схема электронно-ионного микропроектора. Это - - баллон, откачанный до вакуума 10-в мм рт. ст., в который введены электроды, причем катод изготовляется в виде острия с весьма малым радиусом закругления. Форма катода позволяет создать около него поля порядка КЗ7 В / см. При таком поле из холодного катода начинают вырываться электроны, летящие радиальным потоком. [19]

В 1950 г., пользуясь электронным микропроекторам, удалось получить теневое изображение молекулы фталоцианина меди; характер теневого изображения подтверждает правильность строения, приписанного молекуле фталоцианина меди на основании изучения ее химических и физических свойств. [20]

Схема электронного микропроектора. [21]

В 1950 г., пользуясь электронным микропроектором, удалось получить теневое изображение молекулы фтдлоцианина меди; характер теневого изображения подтверждает правильность строения, приписанного молекуле фталоцианина меди на основании изучения ее химических и физических свойств. [22]

Непосредственное фотографирование молекул производится при помощи электронного микропроектора. [23]

Краевая дислокация в кристалле фталоцианида платины вверху - электрон-иомикросксшич снимок.| Схема наблюдения дислокаций по методу картин муара. а - наложены два одинаково ориентированных кристалла с разными параметра решетки. б - обе решетки имеют одинаковые параметры, но слегка разориентированы. В обоих случаях интерференционные полосы на картинах муара дают увеличенное изображение краевой дгс-локации, расположенной в одной из решеток.| Ряды дислокаций в плоскостях скольжения. 1онкая фольга нержавеющей стали в просвечивающем электронном микроскопе. Плоскости скольжения отмечены фигурными скобками. [24]

В последнее время для этой цели был использован ионный микропроектор, позволивший наблюдать атомную структуру поверхности кристалла. [25]

Схемы получения рентгеновского теневого изображения. / - анод. 2-катод. 3-образец. 4-пленка. [26]

На рис. 2, а показан в разрезе рентгеновский микропроектор. Тремя боковыми винтами 4 и подающим винтом 5 анод точно центруется и подается на требуемую высоту. Иглу-анод, фокусирующую диафрагму 6 и нить накала катода в виде кольцевой петли 7, устанавливают и центруют под микроскопом. Для этого проектирующее устройство укрепляют в специальном держателе на столике оптического микроскопа. При помощи накидной гайки 8 и трех подающих винтов 9 катод центрируют я устанавливают на требуемом расстоянии от фокусирующей диафрагмы. Высокое напряжение подается к аноду, а ток накала к выводам1 11, один из которых заземлен. [27]

Прибор ПСХ-4 для определения удельной поверхности методом воздухопроницаемости. [28]

Продолжительность и погрешность определений значительно меньше при использовании проекционных микропроекторов и автоматических установок, в которых поле зрения микроскопа передается на телевизионный экран, причем размеры частиц измеряются лучом развертки. Однако эти устройства очень сложны и мало доступны. [29]

Поэтому, в частности, тот факт, что в электронном микропроекторе последние остатки газа удается удалить с металла только при очень большом разрежении [31], а катализ происходит и при более высоком давлении, не противоречит мультиплетной теории. Из этих опытов совсем не вытекает, что вся поверхность покрыта газовой пленкой, а следует только то, что на поверхности есть наиболее трудно освобождаемые от адсорбированного газа участки. Однако такие участки практически не должны играть роли в катализе; катализ проводят другие места поверхности с более слабой адсорбцией. [30]

Страницы: 1 2 3 4