Микросборки

Cтраница 1

Микросборки в телевизорах третьего поколения собраны на очень тонкой и хрупкой керамике. Они вставлены в специальные панели, и вынимать их из этих панелей надо крайне осторожно, держа двумя пальцами за торцы. Слабое усилие по плоскости приводит к разрушению микросборки. [1]

Корпус рамочного типа для микросборок СВЧ-диапазона. [2]

Микросборки, предназначенные для работы в СВЧ-диапазоне, имеют некоторые специфические отличия от микросборок, предназначенных для обработки сигналов более низких частот. Основное отличие состоит в том, что соединение микросборок с другими блоками, а также между собой производят с помощью высокочастотных кабелей и коаксиальных соединителей. [3]

Микросборки ( МСБ) по технологии производства не отличаются от ГИС или БГИС. Однако микросборку изготавливают специально для конкретной МЭА. В отличие от ГИС и БГИС, представляющих собой самостоятельные законченные МЭ изделия ( общего применения), МСБ являются изделиями на уровне полуфабрикатов. В зависимости от степени интеграции микросборка может выполнять функции устройства, блока или субблока. Таким образом, микросборки являются микроэлектронными изделиями частного применения. Разработка микросборок необходима для постоянного улучшения показателей мткроминиа тюризации МЭА. [4]

Микросборки или БИС на печатных платах В связи со стремительным ростом интеграции полупроводниковых БИС и совершенствованием технологии печатных плат, резко повышающей плотность соединений на них, часто возникает вопрос о методе конструирования МЭА. Применение таких БИС в бескорпусном исполнении с объединением их в микросборки всегда дает выигрыш в конструкции по сравнению с применением корпусированных БИС на печатных платах. Иногда этот выигрыш может оказаться не настолько существенным, чтобы оправдать затраты на внедрение в производство технологии МСБ. В обозримом будущем оба метода конструирования будут взаимно дополняющими и в каждой конкретной ситуации должны будут использоваться в соответствующих пропорциях, отвечающих заданному показателю качества проектируемой МЭА. [5]

Микросборки ( МСБ) по своему технологическому исполнению не отличаются от гибридных ИМС. По степени интеграции, по своей функциональной сложности микро-сборки, как правило, соответствуют БГИС. Однако, в отличие от последних, микросборки не выпускаются как самостоятельные изделия для широкого применения, а являются микроэлектронными изделиями частного применения, разрабатываемыми для конкретной аппаратуры. Характерно, что в состав микросборок могут входить и корпусированные ИМС, например ИМС микропроцессорного набора. [6]

Микросборки делают из дискретных, активных или как активных, так и пассивных компонентов, которые объединяются и связываются между собой. [7]

Различные микросборки, например, блоки резисторов и конденсаторов, тран - 1СТорные и диодные матрицы возможно изображать совмещенным и разнесенным юсобом ( черт. [8]

Микросборки СВЧ, использующие пассивные схемы на основе микроминиатюрных ЭСП, выполненных методами многослойной тонкопленочной технологии, и бескорпусные активные компоненты, выполняемые отдельно и подсоединяемые на последних стадиях технологического процесса к миниатюрной пассивной схеме, полученной в результате единого достаточно сложного технологического процесса. Хотя создание устройств СВЧ этого, второго, поколения не встречает принципиальных технологических трудностей, оно все же требует большой предварительной проработки методов расчета и проектирования соответствующих ЭСП на основе использования как электродинамического анализа, так и результатов эмпирических исследований. Существенными в разработке таких устройств будут, по-видимому, вопросы создания соответствующих методов измерения их параметров, а также преодоления определенного психологического барьера, связанного с отсутствием опыта в применении на СВЧ таких ЭСП. [9]

Различные микросборки, например, блоки резисторов и конденсаторов, транзисторные и диодные матрицы возможно изображать совмещенным и разнесенным способом ( черт. [10]

С микросборки 2D1 цветоразностные сигналы красного и синего поступают на входы микросборки 2D2, выполняющей функции усилителя яркостного сигнала и матрицы. Здесь происходят регулировка контрастности, яркости, ограничение тока лучей кинескопа, режекция сигналов цветности, их матрицирование. [11]

У микросборки плоскостной конструкции элементы и компоненты расположены на одной плоскости, а у микросборки объемно-плоскостной конструкции - на двух и более плоскостях. [12]

Существуют как микросборки, использующие внешний силовой транзистор, так и включающие силовой элемент в свой состав, что сокращает габариты преобразователя. Отечественные цветные телевизоры второго поколения, появившиеся в середине 80 - х годов, уже имели достаточно надежные фли-бак конверторы, построенные на дискретных элементах. Автор обращает на этот факт внимание тех, кто занимается ремонтом и модернизацией бытовой радиоаппаратуры. Знание основных принципов работы таких преобразователей поможет быстро отыскать неисправность, восстановить трансформатор с неизвестным типономиналом, подобрать микросхему управления и грамотно заменить другие вышедшие из строя элементы, а то и заменить устаревший БП полностью. [13]

Блок веерной конструкции бортового РЭС третьего поколения.| Конструкция ячейки РЭС специального назначения. [14]

Полученные при этом микросборки устанавливают на теплоотводящие шины, соединенные с рамкой ячейки. [15]

Страницы: 1 2 3 4