Бескорпусная интегральная микросхема
Cтраница 1
Бескорпусная интегральная микросхема - кристалл микросхемы, предназначенный для монтажа в гибридную интегральную микросхему или микросборку. Этот термин в последнее время приобрел большое значение в связи с тем, что такие микросхемы широко применяются при создании микросборок и микроблоков. Если в обычной микросхеме корпус служит для защиты от внешних воздействий, то бескорпусная микросхема такой собственной защиты ( по крайней мере, от механических воздействий) не имеет. Для соединения с внешними электрическими цепями бескорпусная микросхема имеет собственные выводы, а ее полная защита обеспечивается корпусом устройства, в которое эта микросхема установлена. [1]
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы - проводник, соединенный электрически с контактной площадкой кристалла и механически с его поверхностью. Главным назначением вывода является обеспечение электрического контакта одной из цепей бескорпусной микросхемы при ее соединении с внешними электрическими цепями. По выводам от бескорпусной микросхемы отводится значительная часть тепла. Жесткие выводы могут использоваться для механического крепления бескорпусной микросхемы без ее приклеивания. Гибкие выводы бескорпусной микросхемы для механического крепления не применяются. [2]
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы - проводник, соединенный с контактной площадкой кристалла интегральной микросхемы и предназначенный для электрического соединения и механического крепления бескорпусной интегральной микросхемы при ее соединении с внешними электрическими цепями. Гибкие выводы для механического крепления не применяются. [3]
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы - проводник, соединенный электрически с контактной площадкой кристалла н механически с его поверхностью. Главным назначением вывода является обеспечение электрического контакта одной из цепей бескорпусной микросхемы при ее соединении с внешними электрическими цепями. По выводам от бескорпусной микросхемы отводится значительная часть тепла. Жесткие выводы могут использоваться для механического крепления бескорпупюй микросхемы без ре приклеивания Гибкие выводы бескорпусной микросхемы для механического крепления не применяются. [4]
Цифрой 7 обозначаются бескорпусные интегральные микросхемы, в том числе и микросхемы высокой степени интеграции. [5]
 |
Типовая структурная схема высоковольтного блока питания. [6] |
Гибридные интегральные стабилизаторы выполняются с применением бескорпусных интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, размещенных на диэлектрической подложке, на которую методами тонкопленочной или толстопленочной технологии нанесены резисторы и соединительные проводники. На подложке размещаются также необходимые дискретные элементы - бескорпусные конденсаторы, переменные резисторы и др. ГИСН выполняются в виде законченных устройств на фиксированные уровни выходных напряжений, например 5; 6; 9; 12; 15 В. С использованием мощных бескорпусных транзисторов и маломощных схем управления, выполненных по гибридно-пленочной технологии, изготовляются стабилизаторы, рассчитанные на большие токи, например, до 5 А. [7]
В пособии рассмотрены конструкции и технология производства гибридных функциональных устройств ( ГИФУ) на основе корпусных и бескорпусных интегральных микросхем; особое внимание уделено сборочно-контажным операциям при производстве ГИФУ. [8]
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы - проводник, соединенный с контактной площадкой кристалла интегральной микросхемы и предназначенный для электрического соединения и механического крепления бескорпусной интегральной микросхемы при ее соединении с внешними электрическими цепями. Гибкие выводы для механического крепления не применяются. [9]
По технологическому признаку различают гибридные и полупроводниковые ( монолитные) БИС. Для построения гибридных БИС применяют многослойную толсто - или тонкопленочную разводку, позволяющую осуществить коммутацию бескорпусных интегральных микросхем и пленочных, пассивных элементов. [10]
Страницы: 1