Cтраница 1
Большие и сверхбольшие интегральные микросхемы на современном уровне представляют последний этап развития классических интегральных микросхем, в которых можно выделить области, эквивалентные пассивным и активным элементам. [1]
Современная элементная база микроэлектроники: большие и сверхбольшие интегральные микросхемы с числом элементов 105 - 106 на кристалл и более, сверхскоростные микросхемы, СВЧ - и оптоэлектронные приборы. [2]
Широкое применение в АСУ ТП находят микро - ЭВМ и микропроцессорные средства, построенные на основе больших и сверхбольших интегральных микросхем. [3]
Развитие функциональных возможностей систем управления компонентами ГПС связано с широким применением в них микропроцессоров и запоминающих устройств большой емкости на больших и сверхбольших интегральных микросхемах ( СБИС) с высоким быстродействием. Использование микропроцессоров, каждый из которых управляет, например, движением по одной координате, позволяет создать СУ с большим числом управляемых координат, что особенно важно для ГПМ, в состав которого входят многофункциональный станок, накопители инструмента и заготовок, роботизированные системы замены инструмента и заготовок. Использование ЗУ большой емкости на СБИС позволяет повысить надежность и автономность ГПМ, обеспечивая хранение большего объема управляющих программ. [4]
Большие и сверхбольшие интегральные микросхемы многократно увеличивают плотность монтажа радиоэлектронной аппаратуры и не могут рассматриваться как совокупность множества полупроводниковых приборов и других элементов, а являются едиными функционально законченными устройствами, возможности которых неограниченны. [5]
![]() |
Структурная схема самопроверяемого блока. [6] |
Этот способ обеспечения самопроверяемости приводит к большим дополнительным затратам аппаратуры, что оправдывает его применение лишь в больших интегральных микросхемах. При реализации ЭВМ на больших и сверхбольших интегральных микросхемах последние часто используются не полностью, так как ограничивающим фактором является не число транзисторов БИС, а число выводов. [7]
![]() |
Основная логическая схема ТТЛ с диодами Шотки.| Основная логическая схема ЭСЛ.| Структура ( а и основная схемы ( б логической микросхемы с инжекционным питанием ( И2Л. [8] |
Отсутствие резисторов и изолирующих областей между активными элементами дает возможность существенно повысить плотность размещения элементов на кристалле и способствует снижению потребляемой мощности и повышению быстродействия. Поэтому этот тип логики находит широкое применение в больших и сверхбольших интегральных микросхемах. [9]
При переходе от схем малой и средней степени интеграции к большим и сверхбольшим интегральным микросхемам ( БИС и СБИС) возникает проблема их применимости. Большую интегральную микросхему, содержащую тысячи логических элементов, не говоря о СБИС с ее десятками тысяч и более элементов, если это не схема памяти, трудно сделать пригодной для широкого круга потребителей. Первоначально считалось, что на основе автоматизированного проектирования будут выпускаться заказные БИС и СБИС, изготовляемые по индивидуальным требованиям заказчиков. Однако в дальнейшем оказался возможным другой путь - создание на одной или нескольких БИС или СБИС функционально законченного малоразрядного ( первоначально на 2 - 4, а впоследствии на 8 - 16 разрядов и более) устройства обработки информации, управляемого хранимой в памяти программой. Это устройство ( микросхему или несколько образующих его микросхем) называют микропроцессором, так как оно по своим логическим функциям и структуре напоминает упрощенный вариант процессора обычных ЭВМ. [10]
Прошло немногим более 40 лет с момента появления первой ЭВМ. Однако за этот короткий период времени сменилось уже несколько поколений вычислительных машин, значительно отличающихся технологической и элементной базой, архитектурой, операционными системами, функциональными возможностями, быстродействием, надежностью в работе, языками программирования и программным обеспечением. Большую роль в развитии средств вычислительной техники сыграло появление больших и сверхбольших интегральных микросхем, которые открыли невиданные ранее возможности в разработке и создании микропроцессорных систем, компактной и быстродействующей электронной памяти, принципиально новых элементов вычислительных систем. [11]
Общая тенденция создания конкурентноспособных КА на мировом рынке услуг космических телекоммуникаций и разработка новых образцов радиоэлектронных космических средств вооружения и военной техники требуют снижения стоимости, габаритов, энергопотребления КА и увеличения их сроков активного существования. Важнейшей проблемой при этом становится применение стратегически важной зарубежной элементной базы, не имеющей отечественных аналогов - больших и сверхбольших интегральных микросхем на основе микронной и субмикронной технологий и СВЧ-приборов для КВЧ-диапазона. [12]
Цепи и устройства могут изготавливаться в едином технологическом цикле и представлять собой отдельную неделимую конструкцию - аналоговую или цифровую интегральную микросхему. Следует заметить, что термин схема, изначально означавший графическое изображение электрической цепи или устройства, часто отождествляют с самой цепью или устройством, особенно в микроэлектронике. В современной электронике под элементами электронной схемы подразумевают и интегральные микросхемы, состоящие из определенного количества относительно простых элементов, а также большие и сверхбольшие интегральные микросхемы - БИС и СБИС, которые могут содержать до 104 и более элементов. [13]