Миниатюризация - элемент
Cтраница 2
Направление оптоэлектроники, посвященное исследованиям и разработке оптоэлектронных микросхем, называют интегральной оптоэлектроникой. Основные конструктивно-технологические концепции интегральной оптоэлектроники аналогичны концепциям микроэлектроники - это миниатюризация элементов оптоэлектронных микросхем, преимущественное развитие плоскостных конструкций панельного типа, интеграция элементов и компонентов, разработка и использование сверхчистых материалов с дозированным введением нужных примесей, применение в производстве групповых методов обработки. Существуют полупроводниковые и гибридные оптоэлектронные микросхемы. Рассмотрим основные разновидности оптоэлектронных микросхем. [16]
Элементы и узлы цифровых регуляторов описаны в работе [8], там же приведен пример цифровой следящей системы. Несмотря на то, что была проведена большая работа по унификации и миниатюризации элементов и узлов цифровых устройств, их схемы остаются достаточно сложными. Поэтому их следует применять только для одноточечного регулирования ответственных объектов или для многоточечного регулирования. [17]
Рост сложности электронных устройств требует повышения надежности элементов схем и электрических соединений между ними, миниатюризации элементов, снижения потребляемой мощности. [18]
Широко известные магнитно-диодные и магнитно-транзисторные логические элементы [151] имеют ряд недостатков, которые снижают эффективность использования этих элементов при построении различных вычислительных, управляющих и цифровых информационных систем. В частности, сложность технологии изготовления многовиткового трансформатора ( 50 - 100 витков) препятствует миниатюризации элементов. Заметим, что использование миниатюрного сердечника с малым окном и соответственно уменьшенным числом витков обмоток трансформатора требует увеличения тока нагрузки транзистора, а следовательно, его мощности и размеров. Еще одним недостатком является невозможность считывания информации без нарушения состояния логического элемента. [19]
Анализ развития электронной техники показывает, что в течение примерно 10 лет сложность электронных устройств повышается приблизительно в 10 раз. Такой рост сложности электронных устройств приводит к возникновению ряда проблем, основными из которых являются: надежность элементов и электрических соединений между ними; миниатюризация элементов; снижение потребляемой мощности. [20]
Это позволяет получить полную электрическую развязку между ними ( сопротивление до 1016 ом, емкость менее 10 - пф) и, следовательно, сравнительно просто осуществлять согласование различных цепей, отличающихся напряжением, частотой, сопротивлением и другими электрическими параметрами. К тому же в связи с появлением миниатюрных источников излучения ( твердые люминесцентные преобразователи) оптико-электрические преобразователи могут сыграть важную роль в решении проблем, связанных с миниатюризацией элементов, так как эффективная развязка между отдельными элементами приводит к снижению уровня требуемой мощности сигналов и большой плотности упаковки. К другим достоинствам оптической связи следует отнести высокую скорость и однонаправленность передачи, а также широкую полосу пропускания сигнала. Поэтому оптико-электрические преобразователи являются достаточно перспективными элементами автоматики. [21]
В зависимости от функций детали в изделии или от потребительских свойств самого изделия, постоянно должен применяться такой материал, который наилучшим образом подходит для данной цели и имеет наименьшую стоимость. При этом несущие элементы должны быть максимально облегчены. В электронике, например, это выражается в развитии миниатюризации элементов и разработке микросхем. Следует разрабатывать научно-технически обоснованные нормы потребления материалов. [23]
В оси енности это относится к тем случаям управления сложными системами, когда требуется, чтобы переработка исходной информации и формирование управляющих воздействий осуществлялись в реальном масштабе времени, иногда практически мгновенно. Для этого нужно дальнейшее увеличение скорости выполнения операций, что требует создания еще более миниатюрных элементов и устройств, чем те, которые сейчас имеются. Это необходимо и для процессоров и для устройств памяти. Для последних время поиска нужных данных и передачи их процессору во многом зависит от того, насколько малы размеры устройства. Возможности же еще большей миниатюризации элементов ЭВМ и увеличения скорости их работы ограничены. Это определяется технологией изготовления элементов и устройств микроэлектроники, да и самим принципом их работы. [24]
При пайке золота и других благородных металлов возникают в основном вопросы в связи с высокой стоимостью самого материала и тенденцией применять не детали сплошного сечения, а довольно тонкие покрытия на более дешевых металлах. Поэтому необходимо пользоваться припоем, не растворяющим благородный металл во время короткого цикла нагрева при пайке. Для того чтобы препятствовать переходу металла покрытия в припой, в последний добавляют некоторое количество основного металла, тем самым снижая скорость его растворения. Однако данный метод вследствие высокой стоимости благородных металлов не всегда удобен. Кроме того, развитие миниатюризации элементов электроники потребовало применения чрезвычайно тонких покрытий ( толщиной 3000 - 4000А), например получаемых осаждением из паров, причем положение усугубляется тем, что эти пленки наносят на стеклокерамике или других непроводящих подложках. Поэтому выбор припоя приобретает особо важное значение. [25]
Страницы: 1 2