Проволочный монтаж
Cтраница 2
Печатный монтаж на слоистых пластиках или пленках полнее удовлетворяет требованиям миниатюризации н высокой надежности, чем классический проволочный монтаж. Наряду с выигрышем в сбъемо ( примерно в 1 - 10 раз) и в массе РЭА печатные платы обеспечивают хороший доступ к элементам схе:, облегчают стандартизацию конструкций РЭА и позволяют автоматизировать ее производство. [16]
Печатный монтаж на слоистых пластиках или пленках полнее удовлетворяет требованиям миниатюризации и высокой надежности, чем классический проволочный монтаж. Наряду с выигрышем в объеме ( примерно в 7 - 10 раз) и в массе РЭА печатные платы обеспечивают хороший доступ к элементам схем, облегчают стандартизацию конструкций РЭА и позволяют автоматизировать ее производство. [17]
В последнее время все большее распространение находят способы монтажа компонентов, имеющих регулярные ( жесткие) выводы, позволяющие сократить трудоемкость процессов проволочного монтажа. [18]
Такой монтаж применялся в радиовещательных приемниках, выпущенных до шестидесятых годов, да и сейчас, несмотря на появление печатного монтажа, некоторые приемники еще изготовляются методом проволочного монтажа. Но даже, в приемниках, выполненных при помощи печатного монтажа, отдельные блоки ( чаще всего выпрямитель) изготовляются с проволочным монтажом. [19]
Такой монтаж применялся в радиовещательных приемниках, выпущенных до шестидесятых годов, да и сейчас, несмотря на появление печатного монтажа, некоторые приемники еще изготовляются методом проволочного монтажа. Но даже, в приемниках, выполненных при помощи печатного монтажа, отдельные блоки ( чаще всего выпрямитель) изготовляются с проволочным монтажом. [20]
 |
Установка кристаллов на полимерном носителе на плату. [21] |
Для медного носителя, а также для алюминиевого при нанесении на балочные выводы слоев, смачиваемых оловянными припоями ( например, Та - Ni), присоединение выводов осуществляется групповой пайкой, для чисто алюминиевых выводов - последовательной сваркой каждого вывода. Производительность операции монтажа с помощью полимерных носителей, если и уступает производительности монтажа методом перевернутого кристалла, тем не менее она в 5 - 7 раз выше, чем при обычном проволочном монтаже. При использовании ленточных носителей электрические контакты получаются прочнее в 7 - 10 раз, исключается влияние оператора, в связи с чем в 2 - 3 раза возрастает надежность операций присоединения. [22]
Для монтажа на 2 - м уровне многослойные печатные платы использовать затруднительно. Нецелесообразно их использовать и в опытных образцах, выпускаемых небольшими партиями. В этой аппаратуре применяется проволочный монтаж. Тип монтажа при этом определяется способом присоединения конца проволоки. [23]
Поэтому обычно в проводящих пастах используют два, реже три металла. Наиболее широкое распространение нашли пасты на основе композиций: палладий - серебро, палладий - золото. Проводящие пасты на основе палладий - серебро имеют малую стоимость и позволяют получать пленки с высокой начальной адгезией и осуществлять их проволочный монтаж. Пасты на основе платины - золота характеризуются минимальной растворимостью в припое, их можно восстанавливать. Полученные пленки обладают высокой адгезией, почти не меняющейся при старении. Однако из-за высокой стоимости применять такие пасты целесообразно только тогда, когда в микросхемах требуется обеспечить высокую надежность паяных соединений. [24]
 |
Виды конструкций бескорпусных ИС. 252. [25] |
Основным требованием к сборочно-монтажным процессам создания БГИС является обеспечение высокой плотности монтажа и высокой надежности монтажных соединений, высокой производительности и низкой стоимости. Процесс сборки и монтажа БГИС сводится к установке бескорпусных активных элементов на подложку или коммутационную плату и подсоединению внешних выводов этих элементов к пленочным контактным площадкам. Метод монтажа в значительной степени определяется типом выводов активных элементов. Соответственно и методы монтажа называют по типу выводов ИС: метод проволочного монтажа, метод перевернутого кристалла, метод балочных и паучковых выводов. [26]
Высокая функциональная сложность многослойных интегральных схем обусловливает необходимость большого числа контактных площадок на ее поверхности для создания внешних соединений. Например, интегральная схема, показанная на рис, о, имеет 18 контактных площадок. Эти контактные площадки, являясь частью верхнего слоя металлизации, позволяют осуществить внешние соединения. Эти способы принципиально различны. При проволочном монтаже соединение каждой контактной площадки осуществляется по отдельности, вто время как при монтаже методом перевернутого кристалла присоединение всех контактных площадок происходит одновременно. Монтаж интегральных схем с балочными выводами [9] аналогичен монтажу методом перевернутого кристала. Золотые балочные выводы выращиваются электрохимическим способом, и интегральная схема присоединяется к подложке методом термокомпрессии. [27]
Страницы: 1 2