Cтраница 2
С течением времени степень интеграции микросхем увеличивается, что связано с развитием технологии, позволяющей уменьшить как сами размеры элементов, так и размеры тех областей, с помощью которых элементы электрически изолируются друг от друга на кристалле. Такое увеличение плотности компоновки элементов позволяет улучшить электрические и функциональные параметры микросхем, но сопровождается снижением допустимых электрических нагрузок и увеличением чувствительности микросхем к разрядам статического электричества. [16]
Печатные платы, особенно многослойные, представляют собой сложные изделия, для производства которых в зависимости от метода изготовления требуется до 160 видов различных материалов. Поэтому конструктивные и электрические параметры ПП весьма разнообразны. Основные из них следующие: геометрическая форма; габаритные размеры; шаг координатной сетки; число печатных слоев; минимальная ширина печатных проводников; минимальное расстояние между печатными проводниками; минимальный диаметр переходных и монтажных отверстий; минимальное расстояние между контактными площадками; максимально допустимые электрические нагрузки. [17]
Типоразмеры штепсельных разъемов определяются наружным посадочным диаметром колодки и составляют 12, 16, 28, 32, 40, 48, 55 и 60 мм. Всего в этой серии ШР имеется тринадцать типоразмеров, в которых установлены 1, 2, 4, 5, 7, 10, 12, 14, 16, 20, 26, 35 и 45 контактных пар с размерами по диаметру штырей 1 5; 2 5 и 3 5 мм. Разъемы этого типа предназначены для цепей постоянного и переменного токов частотой до 400 гц и напряжением до 500 и 150 в при атмосферном давлении, соответственно равном 760 и 41 мм рт. ст. В зависимости от диаметра штырей допускается нагрузка контактов током до 10, 15 и 50 а. При доведении числа контактных пар в разъеме до двадцати допустимая электрическая нагрузка уменьшается до 70 - 80 % от номинальной. [18]