Cтраница 2
Теперь нужно определить методы получения информации, позволяющие подтвердить, что загрязнения в ходе технологического процесса находятся под контролем. Но если источником опасности является персонал, выполняющий ручные операции с продукцией, а способом защиты является использование перчаток, то мониторинг должен заключаться в проверке наличия проколов и разрывов на перчатках или в измерении концентрации частиц и микроорганизмов на поверхностях. [16]
В помещения, где хранятся вещества, реагирующие с водой, не допускается ввод водопровода, канализации, водяного или парового отопления. Металлические калий и натрий храпят в герметически закрытых сосудах под слоем обезвоженного керосина или масла, карбид кальция - в железных герметически укупоренных барабанах или бидонах Герметичность тары систематически проверяется. При обнаружении нарушения герметичности упаковки ( наличие проколов, трещин, нарушение целостности швов, ослабление закатки) неисправные барабаны со склада немедленно удаляют и находящийся в них карбид быстро используют или пересыпают в исправную тару. [17]
![]() |
Вид торца слюдяного блока ( 0 0 5 м, образованного пересечением крупных пакетов кристаллов фторфло-гопита. [18] |
Слюда применяется в качестве высокотемпературного изоляционного материала для электровакуумных приборов. Выпускаются пластины с полезной площадью 1 5 - 25 см2 и толщиной 0 1 - 0 5 мм. В пределах полезной площади не допускается наличие проколов, трещин, расслоений. Кристаллы должны выдерживать 30 термических циклов в инертном газе или вакууме ( 1 Па) при нагревании до 600 С в течение 1 ч и последующем охлаждении до 20 С. [19]
![]() |
Вид торца слюдяного блока ( 0 0 5 м, образованного пересечением крупных пакетов кристаллов фторфло-гопита. [20] |
Слюда применяется в качестве высокотемпературного изоляционного материала для электровакуумных приборов. Выпускаются пластины с полезной площадью 1 5 - 25 см2 и толщиной 0 1 - 0 5 мм. В пределах полезной площади не допускается наличие проколов, трещин, расслоений. Кристаллы должны выдерживать 30 термических циклов в инертном газе или вакууме ( 1 Па) при нагревании до 600 С в течение 1 ч и последующем охлаждении до 20 С. [21]
Пемза и другие твердые абразивы очень быстро повреждают поверхность резиста. Для очистки может применяться обработка в обычных щелочных растворах или электролитах при температуре до 80 С. Время обработки не должно превышать 30 сек. Обработка в щелочи при температуре выше 80 С приводит к разрыхлению и сползанию резиста. Если при обработке в гальванической ванне плотность тока выше расчетной, на поверхности резиста может высадиться металл. Эти наросты, появившиеся из-за наличия проколов в слое резиста, обычно удаляются при снятии самого защитного слоя. [22]
Еще одним критерием качества вытравливаемых рисунков является сложность защитного рельефа в слое фоторезиста. При отсутствии ошибок в конструкции чертежей и без учета легко обнаруживаемых больших дефектов, трещины в вытравленном рисунке могут возникать по двум причинам. Первая - наличие микродефектов в стеклянных фотошаблонах; вторая - неудовлетворительная стойкость полимерного защитного рельефа к проникновению травителя под защитный слой. Фотошаблоны на основе стеклянных фотопластин очень восприимчивы к образованию небольших дефектов как в процессе их производства, так и в процессе их эксплуатации. Такими дефектами могут быть - некачественное покрытие эмульсией, наличие проколов, царапин, частичек пыли, волокон на поверхности покрытия. На сформированном слое полимерного рельефа такие дефекты являются причиной, приводящей к локальному изменению контрастности изображения. Характер дефектов, образующихся в тонкопленочном рисунке в результате дефектов уже имеющихся в фотошаблоне, зависит еще и от типа используемого фоторезиста и от природы материала пленки, которая подвергается травлению. [23]