Наличие - сосулька
Cтраница 1
Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. [1]
Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. [2]
Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. [3]
Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. На установках должны быть средства для удаления корки льда и сосулек с аппаратов и коммуникаций. [4]
Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. [5]
В зависимости от высоты усиления очертания, плавности и выдержанности по длине сварного шва, наличия отдельных сосулек сопротивления таких стыков будут весьма ощутимыми и их следует учитывать при расчете. [6]
 |
Электронная микрофотография частиц кокса, выделенных и. [7] |
При нарушении аэродинамики процесса ( например, в результате смещения осей сырьевой форсунки и реакционного канала, или образования неровностей в зоне перехода из камеры горения в камеру реакции при разрушении кладки, или наличия сосулек расплавленного огнеупорного материала футеровки) в зоне смешения сырья с продуктами горения образуется губчатая углеродная масса, подобная нефтяному коксу. [8]
Площадка перед установкой и дороги должны быть очищены от снега и льда и посыпаны песком. Наличие сосулек на лестницах, площадках и переходах не допускается. Все эти места должны быть очшцены от льда и посыпаны песком. Должны быть своевременно удалены сосульки и корки льда на оросительных холодильниках и на градирнях. Все поручни, перила, скобы и защитные приспособления, предохраняющие человека от падения, должны быть в исправном состоянии. [9]
 |
Схема теплообмена при лужении и пайке выводов микросхемы.| Примеры пайки корпусов со штырьковыми выводами. [10] |
Граница растекания припоя по выводам должна быть не ближе чем на расстоянии 1 мм от тела корпуса микросхемы, при этом допускается некоторая неравномерность лужения по длине выводов. Минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0 6 мм, причем допускается наличие сосулек на торцах выводов микросхемы. Необходимо тщательно следить за тем, чтобы не образовывались перемычки между выводами, поверхность припоя должна быть сплошной, без трещин, пор, необлуженных участков. Оборудование, применяемое для лужения, должно обеспечивать поддержание и контроль температуры с погрешностью не хуже 5 С. [11]
 |
Схема теплообмена при лужении и пайке выводов микросхемы.| Примеры пайки корпусов со штырьковыми выводами. [12] |
Граница растекания припоя по выводам должна быть не ближе чем на расстоянии 1 мм от тела корпуса микросхемы, при этом допускается некоторая неравномерность лужения по длине выводов. Минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0 6 мм, причем допускается наличие сосулек на торцах выводов микросхемы. Необходимо тщательно следить за тем, чтобы не образовывались перемычки между выводами, поверхность припоя должна быть сплошной, без трещин, пор, необлуженных участков. Оборудование, применяемое для лужения, должно обеспечивать поддержание и контроль температуры с погрешностью не хуже 5 С. [13]
Страницы: 1