Нанесение - рисунок - схема
Cтраница 1
 |
Структурная схема АСУ ТП гальванических покрытий. [1] |
Нанесение рисунка схемы, на ПП необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов металлизации и травления. Наиболее распространены в промышленности сеткографический ( офсетной печати) и фотохимический методы. [2]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, затем стравливается фольга с пробельных мест. После сверления и химического меднения отверстий производится гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия. Электрическое соединение всех элементов схемы осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки печатные платы покрываются сплавом Розе. [3]
При нанесении рисунка схемы проводники и контактные площадки покрываются защитным слоем, после чего стравливается фольга с пробельных мест. Процесс является наиболее простым и позволяет изготовлять печатные платы с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика. Метод применяется при изготовлении печатных плат для аппаратуры общего применения. Наиболее целесообразно при серийном производстве получение рисунка схемы методом сеткографии. [4]
При нанесении рисунка схемы способом офсетной печати в условиях массового производства возникает ряд трудностей, связанных с большим отклонением действительной толщины гетинаксовых плат от номинальной. [5]
При нанесении рисунка схемы защитным слоем покрываются пробельные места, а на оставшиеся открытыми проводники, контактные площадки и отверстия в дальнейшем осаждаются гальванически медь и защитный слой металла, предохраняющий медь от травления. В зависимости от применяемого фоторезиста сверление отверстий ведется до нанесения рисунка схемы или после. При использовании сухих пленочных фоторезистов сверление отверстий и химическое меднение выполняются до нанесения рисунка. При использовании жидких фоторезистов, наносимых методом погружения, сверление отверстий и химическое меднение выполняются после нанесения рисунка и покрытия его лаком. Операция травления выполняется после химической и гальванической металлизации. Сплошной слой фольги защищает поверхность диэлектрика от воздействия агрессивных растворов и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. [6]
 |
Фольгярованные материалы для изготовления печатных плат. [7] |
Существует несколько способов нанесения рисунка схемы на плату, выбор которых зависит от материала платы и способа металлизации проводников. Наибольшее распространение получили следующие способы: фотографический, сеточно-графический и офсетный. [8]
 |
Нанесение рисунка схемы методом трафаретной печати. [9] |
Процесс изготовления плат способом трафаретной печати включает следующие основные операции: изготовление заготовок плат, нанесение рисунка схемы, травление ( фольги с пробельных мест, удаление краски, крацевание, металлизация поверхности печатных проводников оловосодержащими сплавами или горячее лужение мест пайки, штамповка, маркировка. [10]
Затем платы промывают струей холодной воды. Нанесение рисунка схемы на фольгированном материале наиболее часто осуществляют фотохимическим способом. [11]
Химическое растворение участков фольги, не. После нанесения химически устойчивого позитивного рисунка схемы фольгированную пластину помещают в травильную ванну. При травлении медной фольги используется водный раствор хлорного железа ( плотность 1 3) с небольшой добавкой соляной кислоты для поддержания кислотности ванны рН 2 5, что несколько интенсифицирует процесс травления. Травление ускоряется также при повышении температуры раствора, увеличении силы удара травильного раствора о подложку, увеличении количества воздуха, поступающего в зону реакции. Другим травильным раствором может быть азотная кислота, персульфат аммония и хлорная медь. При воздействии травителя незащищенные места материала заготовки растворяются. При травлении металлических пластин толщиной 75 мкм обеспечивается допуск 5 мкм, однако следует учесть, что за счет бокового травления ( подтравливание фольги с торца) этот допуск несколько увеличивается. Наибольшую точность и четкость линий при нанесении защитного рисунка дает фотоспособ, при котором на очищенную медную поверхность наносят светочувствительную эмульсию. Облученные светом участки эмульсии полимеризуются, переходят в нерастворимое состояние и приобретают кислотоупорные свойства. Вещество, из которого состоит защитный слой, должно, быть стойким к действию травителя, иметь плотное строение и прочно закрепляться на медной фольге. Обычно применяются кислотоупорные краски, смолы, воск, битум и другие материалы. [12]
Химическое растворение участков фольги, не покрытых защитным слоем. После нанесения химически устойчивого позитивного рисунка схемы фольгированную пластину помещают в травильную ванну. При травлении медной фольги используется водный раствор хлорного железа ( плотность 1 3) с небольшой добавкой соляной кислоты для поддержания кислотности ванны рН 2 5, что несколько интенсифицирует процесс травления. Травление ускоряется также при повышении температуры раствора, увеличении силы удара травильного раствора о подложку, увеличении количества воздуха, поступающего в зону реакции. Другим травильным раствором может быть азотная кислота, персульфат аммония и хлорная медь. При воздействии травителя незащищенные места материала заготовки растворяются. При травлении металлических пластин толщиной 75 мкм обеспечивается допуск 5 мкм, однако следует учесть, что за счет бокового травления ( подтравливание фольги с торца) этот допуск несколько увеличивается. Наибольшую точность и четкость линий при нанесении защитного рисунка дает фотоспособ, при котором на очищенную медную поверхность наносят светочувствительную эмульсию. Облученные светом участки эмульсии полимеризуются, переходят в нерастворимое состояние и приобретают кислотоупорные свойства. Вещество, из которого состоит защитный слой, должно быть стойким к действию травителя, иметь плотное строение и прочно закрепляться на медной фольге. Обычно применяются кислотоупорные краски, смолы, воск, битум и другие материалы. [13]
При нанесении рисунка схемы защитным слоем покрываются пробельные места, а на оставшиеся открытыми проводники, контактные площадки и отверстия в дальнейшем осаждаются гальванически медь и защитный слой металла, предохраняющий медь от травления. В зависимости от применяемого фоторезиста сверление отверстий ведется до нанесения рисунка схемы или после. При использовании сухих пленочных фоторезистов сверление отверстий и химическое меднение выполняются до нанесения рисунка. При использовании жидких фоторезистов, наносимых методом погружения, сверление отверстий и химическое меднение выполняются после нанесения рисунка и покрытия его лаком. Операция травления выполняется после химической и гальванической металлизации. Сплошной слой фольги защищает поверхность диэлектрика от воздействия агрессивных растворов и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. [14]
Сущность метода заключается в вытравливании фольги с поверхности фольгированного материала на пробельных участках печатной схемы, которые оказываются незащищенными после нанесения рисунка схемы химически стойкими красками. [15]
Страницы: 1 2