Нанесение - слой - медь
Cтраница 1
Нанесение слоя меди производится в кислой ванне, где электролитом служит водный раствор сернокислой меди ( CuSO4 5Н2О), которая должна быть тщательно очищена от посторонних примесей посредством нескольких перекристаллизации. [1]
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что ока служит буфером между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры, Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение ее происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся почти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные ссадки матового или полублестящего никеля. Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 oj общей толщины покрытия. [2]
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что она служит буфером между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение ее происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся почти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля. Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 % общей толщины покрытия. [3]
Необходимость нанесения слоя меди вызывается еще и тем, что ока служит буферам между пластмассой и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры, Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения, чем пластмасса, но нагрев и расширение te происходят быстрее. Это приводит к тому, что расширение или сжатие для пластмассы и осаждаемого подслоя становятся ночти одинаковыми. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля, Толщина буферного подслоя составляет 50 - 75 % общей толщины покрытия. [4]
Способ нанесения слоя меди на поверхность трения в кислом электролите состоит в том, что медное покрытие в процессе трения образуется за счет термоэлектродвижущей силы ( ТЭДС) при контактировании сплавов, содержащих в своем составе медь. В основе термоэлектрохимического процесса лежит эффект Зеебека, состоящий в том, что в замкнутой электрической цепи из разных материалов возникает ТЭДС, если в местах контактов поддерживается разная температура. При проведении опыта одним из контактов электрической цепи является фрикционный контакт, другим - электрически замкнутые через смазывающее вещество ( электролит) поверхности деталей, не участвующие в трении. [5]
Вслед за нанесением слоя меди основания проходят промывку в проточной воде. Для защиты от окисления и облегчения процесса пайки слой меди покрывается сплавом олова и свинца толщиной 15 - 20 мкм в электролитической ванне. [6]
Прежде чем приступить к нанесению слоя меди, осаждают электролитическим методом дополнительный слой серебра. Осаждение меди на слое серебра производится электролитическим путем из раствора чистого медного купороса. Количество осажденной меди ( толщина пленки около 2500 А) контролируется по времени пропускания тока определенной величины. Полученный слой меди подвергается затем в течение нескольких минут воздействию водного раствора сероводорода, насыщенного при комнатной температуре. [8]
В результате испытаний предложен способ нанесения слоя меди на поверхность трения в кислом электролите за счет термо - ЭДС при контактировании с парой трения сплавов, содержащих в своем составе медь. В основе термоэлектрохимического процесса лежит эффект Зеебека, состоящий в том, что в замкнутой электрической цепи из разных материалов возникает термо - ЭДС, если в местах контактов поддерживаются разные температуры. В опыте одним из контактов электрической цепи являлся фрикционный контакт, другим - электрически замкнутые через смазывающее вещество ( электролит) поверхности деталей, не участвующие в трении. [9]
 |
Долговечность ПС при тегоюсменах. [10] |
Для того чтобы исключить образование хрупких интерметаллид-ных прослоек, перед нанесением слоя меди предварительно напыляют барьерный слой хрома. Улучшение смачиваемости полупроводниковых материалов припоем достигается легированием свинцовых припоев никелем или медью либо созданием на поверхности деталей пористой губчатой структуры из вышеуказанных материалов. [11]
Штампы изготовляются методом гальванопластики следующим образом: подготовка поверхности изделия, нанесение токопроводящего слоя серебра, нанесение слоя меди химическим методом, нанесение слоя никеля для повышения износостойкости штампа, осаждение меди электрохимическим методом. [12]
 |
Зависимость глубины цеиентзщш. [13] |
Если цементации подлежат только некоторые части поверхности изделий, то остальные части поверхности ( не цементируемые) предохраняются от цементации нанесением слоя меди электролитическим способом ( толщина слоя около 0 005 мм) или покрытием их слоем защитной обмазки из смеси огнеупорной глины и асбестового волокна с добавкой жидкого стекла. Последний способ рекомендуется для предохране-ния глубоких отверстий от цементации. [14]
Освобожденная от модели тонкая серебряная оболочка имеет незначительную механическую прочность. Последняя увеличивается путем осаждения слоя меди на наружные ее поверхности. Чтобы исключить осаждение меди на серебряные токонесущие поверхности, они покрываются кислотно - и щелочноупорным лаком. Подготовленная оболочка затем погружается в ванну для нанесения слоя меди, толщина которого определяется конструктивными соображениями; обычно наносится слой меди толщиной 1 - 4 мм. [15]
Страницы: 1 2