Cтраница 2
![]() |
Режимы травления стального проката и литья. [16] |
Каждое покрытие выполняют последовательным нанесением одного слоя грунта и трех слоев эмали. [17]
![]() |
Схема гуммирования. [18] |
Гуммирование корпуса производят последовательным нанесением двух-трех заготовок ( в виде полос) вдоль корпуса аппарата с последующим соединением их встык с резиной на днище и друг с другом, либо применением двух-трех резиновых полос, размещаемых последовательно по высоте корпуса и соединяемых встык с резиной, расположенной на днище аппарата ( нижняя полоса), и друг с другом. [19]
Торкретирование заключается в последовательном нанесении на бетонную поверхность слоев цементно-песчаного раствора ( торкрета) с помощью цемент-пушки. Торкретирование применяют для повышения водонепроницаемости, например, емкостных сооружений, а также бетонирования тонкостенных конструкций. [20]
![]() |
Рисунки сграффито. [21] |
Многоцветные штукатурки сграффито получают последовательным нанесением один на другой тонких слоев цветных растворов с последующим выцарапыванием, вырезанием на них рисунка. [22]
![]() |
Устройство для ceKto - графии. [23] |
Первый метод заключается в последовательном нанесении на керамическую плату слоев токоведущих дорожек и изоляции с последующим вжига-нием. Второй метод предполагает создание многослойной коммутации внутри керамической подложки. [24]
Пленочные интегральные схемы изготавливают методом последовательного нанесения на изолирующуюдод-ложку тонких пленок определенной конфигурации из металлов, диэлектриков и полупроводников, которые образуют все элементы схемы. [25]
Сплошное бездефектное покрытие получается при последовательном нанесении, сушке и оплавлении 10 слоев суспензии общей толщиной не выше 100 мкм. [26]
![]() |
Температурные режимы обжига паст. [27] |
Другой способ изготовления многослойной керамики - последовательное нанесение на керамическую подложку слоев глиноземистой пасты, которая при обжиге дает разновидность керамической массы, и рисунков соединений. Диэлектрические слои наносятся через маску не на всю поверхность подложки, а с образованием просветов ( окон), через которые осуществляется контакт между проводниками соседних коммутационных слоев. Таким образом выполняются междуслойные переходы. [28]
Чтобы повысить чувствительность обнаружения, рекомендуется последовательное нанесение капель исследуемого раствора и реактива друг на друга несколько раз. Нанесение капель должно производиться только в такой последовательности, как это указано в прописи выполнения данной реакции. [29]
Проектирование общего вида приспособления осуществляется методом последовательного нанесения отдельных его элементов вокруг контура заготовки: установочные элементы ( опоры), зажимные устройства, детали для направления инструмента и вспомогательные устройства. Затем определяют контуры корпуса приспособления. [30]