Критическое касательное напряжение

Cтраница 3

Пластическая деформация поликристаллического металла протекает аналогично деформации монокристалла путем сдвига ( скольжения) или двойникования. Формоизменение металла при обработке давлением происходит в результате пластической деформации каждого зерна. Плоскости и направления скольжения в каждом зерне различные. При увеличении внешней силы скольжение первоначально начинается в наиболее благоприятно ориентированных зернах, где достигнуто критическое касательное напряжение. Движение дислокаций, начавшееся в одном зерне, не может переходить в соседнее зерно, так как в нем системы скольжения ориентированы по-иному. [31]

Если вектор сдвига кратен вектору трансляции, при перемещении в плоскости скольжения границы зоны сдвига ( дислокации) осуществляется трансляционное скольжение. При этом пересоединение межатомных связей по плоскости скольжения происходит не одновременно, а последовательно - сдвигается только один ряд атомов, непосредственно примыкающий к дислокации. Поэтому перемещение дислокации в плоскости скольжения может происходить при напряжениях, намного меньших теоретического сопротивления сдвигу. Оценка этих напряжений [23, 24, 28] показывает, что дислокация может перемещаться при напряжениях порядка наблюдаемых значений критического касательного напряжения обычных монокристаллов. [32]

Корреляция данных по снижению лобового сопротивления. А, 125. О, 250., 500. Т, ЮОО.., 2000 ( числа обозначают части на. [33]

В литературе часто встречается несколько иная точка зрения, основанная на концепции утолщения пограничного слоя в жидкостях с пониженным сопротивлением. В этом подходе внимание сосредоточивается на структуре пристенной турбулентности, а не на скорости диссипации во всем поле течения. Для обоснования такого подхода очевидна важность экспериментов по снижению лобового сопротивления в шероховатых трубах, однако опубликованные до сих пор результаты до некоторой степени противоречивы. Корреляции, основанные на этом подходе, часто появляются в литературе и представляются обычно в терминах критического касательного напряжения на стенке ткр, ниже которого снижение сопротивления не наблюдается. [34]

Считают, что по мере нагружения одна часть кристалла целиком сдвигается относительно другой в направлении линии скольжения. Расстояние между полосами скольжения лежит в пределах 10 - s - 10 - 4 см. Направление скольжения практически всегда совпадает с направлением вектора решетки в плотно упакованной плоскости. Оно начинается в каком-то одном месте тогда, когда касательные напряжения в плоскости скольжения достигают определенной величины, и постепенно распространяется на остальную часть плоскости. При этом нормальная к плоскости скольжения составляющая напряжения оказывает незначительное влияние на начало скольжения. Величина критического касательного напряжения зависит от чистоты металла, температуры и скорости деформирования. По мере нагружеяия кристаллиты разбиваются на фрагменты размером около 10 - 4 см, а те в свою очередь образуют блоки на два порядка меньше. В процессе разбиения возникают напряжения второго рода, связанные с искажением в решетке. Они соответствуют прочности материала в микро-объеме и пропорциональны пределу текучести. [35]

Страницы: 1 2 3