Гальваническое наращивание - медь - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Жизнь, конечно, не удалась, а в остальном все нормально. Законы Мерфи (еще...)

Гальваническое наращивание - медь

Cтраница 1


Гальваническое наращивание меди в отверстиях до образования выступов, высотой несколько больше, чем толщина слоя изоляционного материала, который будет использован.  [1]

2 Проволочный монтаж [ IMAGE ] Конструкция. [2]

Шариковые выводы создают на алюминиевой металлизации путем гальванического наращивания меди и золота в отверстиях, вытравленных в напыленном слое двуокиси кремния.  [3]

После очистки по тому же фоторезисту производится гальваническое наращивание меди в отверстиях до уровня поверхности слоя гальванически осажденной меди на всей поверхности.  [4]

Проводящие металлические покрытия, применяемые как подслой при производстве печатных схем методом гальванического наращивания меди или при металлизации керамических деталей никелем взамен вжигания серебра. Эти покрытия получают из растворов.  [5]

При втором способе изготовления МПП методом послойного наращивания столбик для соединения первого и второго слоев образуется гальваническим наращиванием меди начиная от фольги через перфорированное отверстие в стеклоткани до верхней границы ее и даже несколько выше. При этом важен контроль состояния поверхности контактных выступов. Не допускается вытекание лака или клея ( в процессе пресования) на поверхность контактных переходов - столбиков, так как, во-первых, это уменьшает площадь контактирования и, во-вторых, приводит к плохому качеству гальванического осадка меди. Метод послойного наращивания обеспечивает надежные межслойные соединения, однако весьма трудоемок, дорог и длителен из-за невозможности проведения параллельных технологических операций.  [6]

При гальванопластическом меднении керамики, стекла, пластмасс и других неметаллических материалов прочную механическую связь получают химическим осаждением меди с последующим гальваническим наращиванием меди в сернокислом электролите. Такой процесс применяется в Ленинграде на Кировском заводе [17], [18] и состоит из следующих операций: пескоструйная обработка, обезжиривание в щелочи, сушка, погружение на 1 - 2 мин.  [7]

8 Методы изготовления односторонних и двусторонних. [8]

Например, применяют метод, заключающийся в химическом травлении меди с незащищенных участков поверхности диэлектрика, и электрохимический метод, представляющий собой гальваническое наращивание меди по всей поверхности платы или только по рисунку, наносимому на нее.  [9]

10 Образующая волноводиого перехода круглого поперечного се-чеиия. [10]

Волноводные плавные переходы, предназначенные для соединения выхода рупорно-параболической антенны с размерами сечения волновода на выходе антенны 72X72 мм с круглым волноводом диаметром 70 мм, должны обеспечивать хорошее согласование. Волновод перехода изготавливается методом гальванического наращивания меди на стальную оправку. Фланцы для соединения перехода с антенной и с круглым волноводом устанавливаются на волноводе перехода и припаиваются высокотемпературным серебряным припоем.  [11]

Технологический процесс производства МПП методом послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении меж-слойные соединения в многослойной структуре осуществляют сплошными медными переходами, расположенными в местах контактных площадок. Этот технологический процесс имеет две промышленные реализации изготовления межслойных электрических соединений: 1) из медной фольги; 2) путем гальванического наращивания меди в местах расположения контактных площадок.  [12]

Меднение посредством химического восстановления меди из ее растворов часто применяется при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона, и образовавшийся слой, вернее налет металлической меди, служит основой для последующего гальванического наращивания меди из кислых электролитов.  [13]



Страницы:      1