Металлическая обкладка

Cтраница 1

Не катастрофический пробой танта левого конденсатора с золотой верхней обкладкой толщиной 2500 А. [1]

Металлическая обкладка испаряется с участка, имеющего диаметр 50 мкм, тогда как разрушение окисла происходит в значительно меньшей области. Такой пробой не закорачивает конденсатор, и он может работать далее. [2]

Металлические обкладки ( пленки, фольга) всех видов конденсаторов мало подвержены действию радиации. Электролитические конденсаторы с содержанием бора, имеющего большое сечение захвата нейтронов, выдерживают только малые дозы облучения. Наблюдается высыхание электролита электролитических конденсаторов и исчезновение ионов. Твердые диэлектрики, изготовленные из окиси алюминия, окиси магния или нитрата бора, подвержены малым изменениям в статическом потоке излучения. При импульсном облучении у этих конденсаторов наблюдается уменьшение сопротивления утечки, вероятно, вследствие резкого увеличения ионизации диэлектрика. [3]

Кроме металлических обкладок, в ряде типов конденсаторов применяются также обкладки в виде слоя жидкого или вязкого электролита или в виде слоя полупроводника. [4]

Кроме металлической обкладки, может также применяться неметаллическая обкладка. [5]

Схема устройства образца для измерения электрических характеристик оксидного слоя между металлическими электродами. [6]

Второй металлической обкладкой конденсатора служил тонкий слой металла ( обычно алюминия), напыленного на поверхность оксидного слоя в вакууме. [7]

Вследствие этого металлическая обкладка двойного слоя приобретает заряд, противоположный по знаку заряду жидкостной обкладки. Легко видеть, что установление равновесия и в этом случае сопровождается нарушением равенства концентраций Ск и Са в непосредственной близости к электроду. [8]

Если на металлическую обкладку МДП-структуры подан положительный заряд, то какими частицами он будет скомпенсирован, если второй обкладкой служит дырочный полупроводник. [9]

Между двумя металлическими обкладками, заряженными до напряжения ( 7 150 В, находится пластина из эбонита. [10]

Между двумя металлическими обкладками, заряженными до напряжения С7150В, находится пластина из эбонита. [11]

Внешний вид магнитострик-ционного излучателя.| Схема излучения ультразвука в жидкость. [12]

Одна или две металлические обкладки ( рис. 46) непосредственно соприкасаются с жидкостью, в которой необходимо возбудить ультразвуковые колебания. На рис. 47 показан кварцевый излучатель высокой интенсивности. [13]

Схема соединения внутри элемента конденсатора, а - схема группы. б - схема элемента конденсатора. / - конденсаторная секция. 2 - пакет из конденсаторных секций. 3 - группа. [14]

Для того чтобы металлические обкладки из разных слоев секции не замыкались по краям секции между собой, бумажную прокладку делают на 20 мм шире фольги. [15]

Страницы: 1 2 3 4