Диаметр - монтажное отверстие
Cтраница 1
 |
Зоны размещения навесных и Питание. [1] |
Диаметр монтажных отверстий под навесные шины выбирается в пределах 0 7 - ОД мм. [2]
Диаметры монтажных отверстий должны соответствовать ряду ГОСТ 10317 - 62: 0 5; 0 8; 1 0; 1.3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. [3]
Диаметры монтажных отверстий принимают равными 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. Обычно диаметр отверстия берут больше диаметра вывода на 0 5 мм, так как при этом обеспечивается наиболее полное заполнение его припоем при пайке. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей зенкуют с обеих сторон платы. Установочные, проходные и технологические отверстия не зенкуют. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей и отверстия, соединенные печатными проводниками, должны иметь контактные площадки, диаметры которых могут не менее чем на 1 мм превышать диаметр зенковки. Установочные, проходные и технологические отверстия контактных площадок не имеют. [4]
Диаметры монтажных отверстий по ГОСТ 2.417 - 68 принимают равными 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. Обычно диаметр отверстия берется больше диаметра вывода на 0 5 мм, что обеспечивает наиболее полное заполнение его припоем при пайке. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей зенкуют с обеих сторон платы. Установочные, проходные и технологические отверстия не зенкуют. [5]
Диаметры монтажных отверстий в соответствии с ГОСТ 10317 - 72 принимаются следующих размеров: 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0 и 2 4 мм. [6]
При выборе диаметров монтажных отверстий необходимо учитывать, что: а) при штамповке отверстий отношение отверстия к толщине платы должно быть равным от 0 6 до 1 0; б) отношение расстояний между краями близлежащих отверстий к толщине платы во избежание сколов при обработке должно быть равным единице. [7]
 |
Размещение слоев многослойной.| Структура многослойной печатной. [8] |
После металлизации и покрытия диаметр монтажных отверстий под выводы корпуса 301ПЛ14 равен 0 7 0tl мм. [9]
Размеры элементов печатного монтажа рассчитываются по формулам, приведенным в § 4.4. Рекомендуемый диаметр монтажного отверстия d0 0 7; 0 9; 1 2; 1 6 мм, отклонение 0 1 мм, диаметр контактной площадки ДПП DK 1 9; 2 1; 2 4; 2 8 мм, отклонение 0 2, - 0 1 мм. Размеры других элементов печатного монтажа даны в табл. 4.16. При трассировке печатных проводников рекомендуется на лицевой стороне платы вести проводники горизонтально, и на обратной вертикально. [10]
Электрическое соединение печатных проводников, расположенных на разных сторонах платы, осуществляется с помощью переходных или монтажных металлизированных отверстий. Переходные металлизированные отверстия могут располагаться по всему рабочему полю платы, в любом узле основной координатной сетки. Диаметр монтажных отверстий под выводы корпуса микросхемы должен быть равным 0 7 0 1 мм после металлизации и покрытия. Диаметры монтажных отверстий и контактных площадок под выводы элементов рассчитывают или выбирают в зависимости от диаметра выводов. [11]
Электрическое соединение печатных проводников, расположенных на разных сторонах платы, осуществляется с помощью переходных или монтажных металлизированных отверстий. Переходные металлизированные отверстия могут располагаться по всему рабочему полю платы, в любом узле основной координатной сетки. Диаметр монтажных отверстий под выводы корпуса микросхемы должен быть равным 0 7 0 1 мм после металлизации и покрытия. Диаметры монтажных отверстий и контактных площадок под выводы элементов рассчитывают или выбирают в зависимости от диаметра выводов. [12]
Страницы: 1