Электронное оборудование

Cтраница 4

Применяется для изоляции электронного оборудования. [46]

Монолитное покрытие пола в маслодельне. По бетону кладется стеклянная ткань. Затем она пропитывается эпоксидным компаундом. Окончательную отделку для получения ровного блестящего пола производят также эпоксидным компаундом. [47]

Такие покрытия для электронного оборудования готовятся на основе DGEBA, низкомолекулярных но-волачных эпоксидов и жидких эпоксидированных оле-финовых смол. [48]

Перспективной для микроминиатюризации электронного оборудования является пленочная электроника. Последовательно нанося на подложку из проводящего или диэлектрического материала полупроводниковые, диэлектрические и проводящие пленки различной конфигурации, можно создавать приборы и схему в одном технологическом процессе. Максимальные трудности в этом направлении в настоящее время представляет создание пленочных диодов и особенно пленочных транзисторов. [49]

Тенденция к миниатюризации электронного оборудования приводит к более тесной упаковке элементов электроники и к увеличению количества рассеиваемого тепла по сравнению с прежними схемами. Охлаждение только путем естественной конвекции часто оказывается недостаточным для удовлетворения требований по ограничению температуры элементов, являющихся критическими. Поэтому приходится создавать вынужденную конвекцию. Разнообразие форм каналов, по которым происходит течение, и возникающих неоднородностей снова делает теоретический анализ затруднительным. Необходимо обратиться к экспериментальному исследованию различных геометрических конфигураций и условий, которые могут встретиться на практике. Интересующегося читателя можно отослать к статье Спэрроу и др. [162], в которой на основании результатов экспериментального исследования рассмотрены некоторые вопросы, относящиеся к современному состоянию охлаждения электронного оборудования. [50]

Задачу естественноконвективного охлаждения электронного оборудования можно приближенно представить как задачу естественной конвекции в прямоугольной полости, стенки которой поддерживаются при комнатной температуре, а на нижней поверхности размещены источники тепла конечных размеров. В верхней части обеих вертикальных стенок имеются два небольших отверстия. Изобразить схематически ожидаемую картину течения в полости. Предложить метод решения определяющих уравнений для ламинарного и турбулентного течений, позволяющий вычислять установившиеся температуры вблизи источников, излучающих тепло в виде потоков постоянной величины. [51]

Хотя основная часть электронного оборудования вычислительной системы выполняется в соответствии с конструктивным модульным принципом, это еще не означает, что всегда соблюден функциональный модульный принцип. [52]

Использование полупроводников в электронном оборудовании коренным образом изменило требования, предъявляемые к источникам электропитания постоянного тока. Мощность, необходимая для полупроводниковой схемы, значительно меньше мощности схемы на электронных лампах, имеющей то же назначение. [53]

Страницы: 1 2 3 4