Механическая обработка - пластина
Cтраница 2
 |
Зависимость температуры размягчения полистирола от процентного содержания мономера ( стирола. [16] |
Полистирол легко перерабатывается методами прессования, литья под давлением, экструзии и выдувания. Некоторое применение находит и механическая обработка пластин и блоков из полистирола, в частности для линз и некоторых деталей электротехники. Прессование имеет лишь ограниченное применение, так как полистирол после горячего прессования требует охлаждения под давлением. Применяется прессование блоков ив пресспорошка с последующей строжкой этих блоков на строгальных машинах для получения листов и пленок. [17]
При толщине паяемого материала более 2 мм допускается механическая обработка пластин со стороны, не подвергаемой пайке, до требуемой толщины. [18]
Поломка пластин клапана происходит вследствие появления в них усталостных трещин из-за значительных изгибающих циклических напряжений. Причиной преждевременной поломки может быть также некачественная термическая или механическая обработка пластины. [19]
 |
Приспособление для ручной плавки коллекторных пластин.| Пайка ленточного петушка к пластине. [20] |
Перспективны проводимые в последнее время на ряде заводов опыты по освоению технологии изготовления металлокерамиче-ских пластин путем прессования и последующей запечки металлических порошков. Прессование пластин позволяет значительно ( до 50 %) экономить коллекторную медь и полностью исключить механическую обработку пластин, так как можно получить с высокой точностью пластины любой конфигурации. [21]
 |
Приспособление для ручной правки коллекторных пластин. [22] |
Весьма перспективными являются проводимые в последнее время на целом ряде заводов опыты по освоению технологии изготовления металлокерамических пластин путем прессования и последующей запечки металлических порошков. Прессование пластин дает возможность значительно ( до 50 %) экономить коллекторную медь и полностью исключить механическую обработку пластин, так как прессованием можно получить с высокой точностью пластины любой конфигурации. [23]
Снижение потерь путем уменьшения толщины стали практически ограничено толщиной 0 28 - 0 30 мм, так как при дальнейшем снижении толщины резко уменьшается коэффициент заполнения пакетов сталью, что приводит к росту намагничивающего тока и потерь в магнитопро-воде, а также существенно увеличивается трудоемкость изготовления магнитопровода. Увеличение содержания кремния в стали ( до 5 %) приводит к повышению ее хрупкости и затрудняет механическую обработку пластин. [24]
К недостаткам рассматриваемых транзисторов относится также сложность технологии их изготовления. Хотя для их изготовления не требуется столь точной фотолитографической обработки, как для мощных высокочастотных транзисторов, требования к точности механической обработки пластин и к точности проведения термических процессов для транзисторов, изготовляемых с помощью двусторонней диффузии, очень высоки. [25]
Так, силикатное стекло - хрупкий, плохо обрабатываемый материал. Сталь, медь и алюминиевые сплавы нуждаются в длительном полировании. После механической обработки пластин из металлов возможны трудноисправимые последействия и температурное коробление. [26]
 |
Емкость для проверки клапанов на плотность. [27] |
Поломка пластин клапана происходит вследствие значительных изгибающих циклических напряжений и появления в них усталостных трещин. Кроме того, часто причиной поломки пластины является попадание в клапан посторонних кусочков металла: обломков поршневых колец или пластины клапана, сломавшихся пружин. Причиной преждевременной поломки может быть также некачественная термическая или механическая обработка пластины. [28]
Для создания окислительной среды после прогрева пластин в печь подают водяной пар. На поверхности пластины образуется тонкая прочная пленка из окиси железа, имеющая большое электрическое сопротивление. При такой изоляции совмещаются процессы отжига и изолирования пластин. В процессе отжига обгорают мелкие заусенцы, образовавшиеся при механической обработке пластин. [29]
С показывает, что при работе в режиме неполного истощения, начиная с некоторой температуры, зависящей от значения U, преобладающей в обратном токе является диффузионная компонента. Лишь с наступлением полного истощения преобладающим становится ток генерации-рекомбинации. Резкое нарастание обратного тока начинается при напряжении UU CT и является следствием большой концентрации рекомбинационных центров на границе высокоомной р-области с р - слоем. Вероятной причиной появления этих центров могут быть структурные нарушения, возникающие при механической обработке пластины, а также при получении р - слоя. Это означает, что, начиная уже с напряжений в доли вольта, р - i-л-фотодиоды имеют более высокое быстродействие. [30]
Страницы: 1 2 3