Образование - сплошная пленка
Cтраница 2
 |
Зависимость сопротивлэ - ная 25 мл Ш, увеличивает равновес-ния скелетного никеля ( 3 г от значение сопротивления вплоть до. [16] |
Носители являются диэлектриками, а количество металлов было недостаточным для образования сплошной пленки, поэтому удалось только сопоставить величины сопротивлений катализаторов при различной степени заполнения поверхности металлом и при разных давлениях водорода. [17]
В растворе должна быть определенная концентрация ингибитора, необходимая для образования сплошной пленки. После образования сплошной пленки ее необходимо поддерживать добавлением незначительного количества ингибитора, компенсирующего ту часть, которая смывается и растворяется потоком. [18]
 |
Влияние состава на температуру размягчения полимера. [19] |
На второй стадии частицы дисперсии соединяются друг с другом с образованием сплошной пленки. Сферическая форма взаимно соприкасающихся частиц нарушается за счет поверхностного натяжения, которое стремится свести к минимуму расстояние между отдельными частицами. Способность к образованию сплошной пленки определяется, следовательно, соотношением сил когезии частиц дисперсии полимера и поверхностного натяжения. Чем меньше силы когезии и чем больше поверхностное натяжение, тем легче частицы сливаются и образуют сплошную пленку. [20]
При запекании за счет усадки защитной пленки около проволочных выводов образовывалась изоляционная юбка, затрудняющая образование сплошных пленок влаги на поверхности секции и резко улучшающая ее сопротивление изоляции в условиях высокой влажности. [21]
Органодисперсий наносят распылением или наливом, а затем прогревают покрытие с целью оплавления частиц полимера до образования сплошной пленки покрытия. Температурный режим сушки покрытий подбирают в каждом отдельном случае. [22]
В этом отношении не спасает и несмачиваемость поверхности диэлектрика водой; на такой поверхности хотя и невозможно образование сплошной пленки воды, но отдельные капельки на ней оседают, смачивание загрязнений имеет место. [23]
При смешении сополимеров с несколько отличающимися составами становится возможной деформация частиц более твердого сополимера; об этом свидетельствует образование сплошной пленки при температурах ниже минимальной температуры пленкообразования более твердого компонента. [25]
Таким образом, выше этой точки следует предполагать наличие процессов микроконденсации и загрязнения, а ниже этой точки - процесс образования сплошной пленки, также сопровождающийся загрязнением. [26]
 |
НА стойкость к. [27] |
В табл. 8 приведены результаты испытаний на стойкость к мокрому трению, показывающие резкое повышение стойкости при повышении концентрации пластификатора сверх минимума, необходимого для образования сплошной пленки. В этой серии испытаний условия были значительно более жесткими, нежели при первых испытаниях на истирание, поэтому полученные в том и другом случае результаты нельзя непосредственно сравнивать. [28]
 |
Схема распределительного сосуда. [29] |
Процесс получения эмаль-проводов с двойным покрытием под названием медис, разработанный корпорацией Мицубиси ( Япония), за -, ключается в нанесении электроосаждением слоя акрилонитрильного сополимера, последующей термообработке для образования сплошной пленки, нанесении поверхностного слоя эмаль-лака и окончательной термообработке. Поверхностный слой при этом имеет толщину 5 - 10 мкм. Взаимодействие основного покрытия с поверхностным приводит к образованию термостойкой пленки. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5