Cтраница 2
При образовании пустот и трещин между жилами или между жилой и внутренней стенкой муфты повышается возможность короткого замыкания между фазами или однофазного замыкания на землю. [16]
Второй причиной образования пустот в кабеле является высокая пластичность свинцовой оболочки. Расширение пропиточного состава во время нагрева кабеля приводит к растяжению свинцовой оболочки ( создается давление 4 - 5 кг / см2), которое не полностью исчезает после снятия нагрузки и охлаждения кабеля. Из-за этих остаточных деформаций свинцовой оболочки происходит возрастание внутреннего объема примерно на 0 5 %, что и приводит к образованию пустот в кабеле. [17]
Во избежание образования пустот в прослойке замазку наносят шпателем или мастерком на тыльную сторону плитки ( кирпича), затем ею покрывают боковые грани ранее уложенных плиток ( кирпичей), после чего плитку ( кирпич) укладывают, плотно прижимая к ним и к основанию. [18]
В случае образования пустот в бетоне фундамента или сооружения его на тощем бетоне усиление может быть произведено методом внутреннего цементирования - инъекции. В таких случаях качество фундамента проверяют пробным буренгем и заполнением скважин водой. [19]
Для предотвращения образования пустот и раковин в корпусе муфты во время заливки компаунд следует утрамбовать легким постукиванием по форме. При температуре окружающей среды 10 С и выше форма может быть снята примерно через сутки. [20]
Во избежание образования пустот, заполняющихся газами, наполнение трубки, состоящее из аскарита и пятиокиси фосфора, должно быть прочно укреплено пробками из стеклянной ваты. [21]
![]() |
Микрофотография поперечного сечения мембраны с пальцеобразными полостями, покрытыми барьерным слоем ( стрелками отмечены действительные пути прохождения вещества через мембрану. [22] |
Другой причиной образования подобных пустот является физический захват в ловушку пузырьков воздуха, просачивающегося в отливочный бункер, или образование пузырьков при слишком быстром втекании отливочного раствора в бункер. [23]
Оно вызывается образованием мельчайших пустот между пачками слоев, соскальзывающих друг по другу в кристаллических зернах, когда материал подвергается пластической деформации. [24]
![]() |
Тарельчатый затвор с индиевым уплотнением. [25] |
Хорошее смачивание исключает образование пустот на границе индий-медь, в которые мог. Благодаря сплаву медь-индий, твердый индий, который имеет тенденцию прилипать к ножевому выступу 3 в закрытом состоянии, не извлекается из чашки 2 при открывании затвора. [26]
Сокращение кристалла и образование пустот происходит в этом случае выше и ниже изображенных слоев полиоксиметилена. При таких больших пустотах у растущего фронта кристалла топотак-сический контроль должен быть утерян. Наблюдаемая ориентация цепей обусловлена скорее образованием направленных зародышей, чем топотаксией. [27]
Полипропилен склонен к образованию пустот и вмятин в изделии, поэтому выдерживать материал в форме следует при высоком давлении. [28]
ПП склонен к образованию пустот и вмятин в изделии, поэтому материал в форме следует выдерживать при высоком давлении и тщательно подбирать время впрыска. [29]
![]() |
Схема уровнемера сыпучих материалов. [30] |