Cтраница 3
![]() |
Образование тени. В нижней части рисунка расположение. [31] |
При включении генератора гальванометр в приемнике показывает отклонение. Если между излучателем и приемником поставить теперь металлический экран ( например, железный лист), размеры которого велики по сравнению с длиной волны ( § 41), то можно наблюдать образование тени: когда приемный вибратор заслонен листом, ток в гальванометре резко падает. [32]
Среда называется оптически однородной, если показатель преломления ее ( V. В оптически однородной среде лучи прямолинейны: в такой среде свет распространяется прямолинейно. Это подтверждается явлением образования тени. Ни одна точка внутри этого конуса не получает свет от источника. На экране, помещенном под прямым углом к оси конуса, получается хорошо очерченная тень тела К. [33]
Среда называется оптически однородной, если показатель преломления ее (V.1.2.20) везде одинаков. В оптически однородной среде лучи прямолинейны: в такой среде свет распространяется прямолинейно. Это подтверждается явлением образования тени. Ни д аточка внутри этого конуса не получает свет от источника. [34]
Для более полного использования тени ширококронных деревьев рекомендуется устройство двух спаренных дорожек, расположенных с обеих сторон ряда деревьев, находящихся между ними. Если требуется быстро создать затенение некоторых отрезков маршрута, то можно применить трельяжи, перголы и другие средства для образования зеленых тоннелей. При образовании тени в саду следует учитывать, что рациональный режим инсоляции в условиях средней полосы ( 50 - 60 северной широты) достигается при затенении кронами деревьев в дневные часы в период вегетации около 40 % территории сада. [35]
В данном случае имеет значение не столько высота дерева, сколько ширина кроны. Деревья могут размещаться как с одной, так и с двух сторон дорожки. При размещении с одной стороны лучше располагать их с запада, так как в этом случае затенение будет обеспечено от 14 часов до конца дня. Посадка деревьев вдоль прогулочного маршрута для образования тени не требует рядового расположения деревьев. Они могут быть посажены группами или одиночно. Такое размещение деревьев с учетом ориентации маршрута нарушает шаблон и приводит к созданию обоснованного и живописного разнообразия посадок. [36]
В теоретическом исследовании, данном выше, мы должны были полагаться в некоторой мере на интуитивные предиоложения, как, например, относительно распределения скорости по поверхности отверстия, когда длина волны относительно мала. Поэтому желательно, чтобы такие предположения по возможности проверялись точным расчетом. В настоящее время есть только один такой пример, доведенный до конца, это - случай падения волны на плоский экран с прямым краем. Отражение от экрана, передача звука вблизи края, образование тени на экране, дифракционные явления вблизи границ соответственных областей-во всех этих вопросах расчет практически совпадает с обычной теорией. [37]
Шифер ( аспид, кровельный сланец) - широко распространенная горная порода, состоящая из кварца, слюды и других минералов; иногда содержит примесь сернистого железа ( пирита) FeS. Имеет серый, иногда почти черный цвет и по сравнению с мрамором менее красивый внешний вид, более высокую гигроскопичность и обычно более низкие электроизоляционные свойства; обладает довольно заметной слоистостью. При замораживании влажный шифер, как и мрамор, может трескаться. Сорта шифера, в которых имеются включения пирита, имеют резко пониженные электроизоляционные свойства; включения пирита могут быть обнаружены по образованию тени при просвечивании шиферной доски рентгеновскими лучами, а выходящие на поверхность доски включения - по короткому замыканию при испытании щупом, который представляет собой два металлических штифта, укрепленных на изолирующей рукоятке; расстояние между штифтами 5 мм, подаваемое на них испытательное напряжение 4 000 В. Данные о механической прочности шифера, приведенные в табл. 18 - 1, относятся к случаю приложения нагрузки перпендикулярно слоистости; параллельно слоям механическая прочность на 30 - 50 % ниже, чем перпендикулярно слоям. Обрабатывается шифер расколкой ( вдоль слоев) при помощи стамески и молотка, распиловкой при помощи тросовой или дисковой пилы, сверлением; не может полироваться и штамповаться. Для уменьшения гигроскопичности и улучшения электроизоляционных свойств шифер должен пропитываться; иногда шиферные доски натираются нефтяным маслом, или лакируются. [38]