Cтраница 1
Олигоимиды с концевыми норборненовыми группами перерабатываются по технологии, аналогичной технологии переработки пресс-масс на основе бисмалеимидов. [1]
При отверждении олигоимидов с ненасыщенными концевыми звеньями в образующемся сетчатом полимере циклоимидные звенья соединяются простыми углерод-углеродными связями. [2]
Основой клеев третьей группы служат олигоимиды с активными группами в концевых звеньях, отвердитель и активный растворитель. Типичными представителями являются бисмалеинимиды. Отверждение идет в две стадии. [3]
Полиимидные клеи получают на основе полиамидо-кислот, олигоимидокислот, олигоимидов либо исходных соед. Могут содержать наполнители ( алюминиевая пудра, асбест, стекловолокно), эластификаторы ( каучуки) и термостабилизаторы ( соед. Выпускаются в виде вязких р-ров ( 10 - 15 о-ной, 50 - 60 % - ной или 30 - 50 % - ной концентрации соотв. Жидкие клеи чувствительны к действию влаги и нагреванию; ок. С в отсутствие влаги их можно хранить от неск. Пленочные клеи в обычных условиях хранятся длит, время. Отверждаются при 150 - 450 Г и давлении 1 - 1 5 МПа в течение неск. Отвержденные клеи отличаются высокой термо -, водо -, атмосфере - и химстойкостью. [4]
В процессе имидизации олигоамидокислот может происходить и частичное отверждение олигоимидов, благодаря чему объемная усадка и количество выделяющихся низкомолекулярных веществ на стадии формования изделий уменьшаются. [5]
Полимидные клеи могут содержать наполнители ( алюминиевая пудра, асбест, стекловолокно), эластификаторы ( каучуки) и термостабилизаторы ( соединения As); выпускаются в виде вязких растворов ( 10 - 15 % - ной, 50 - 60 % - ной или 30 - 50 % - ной концентрации, соответственно, на основе полиамидокислот, олигоимидокислот или олигоимидов) в полярных растворителях ( например, диметилформамиде, диглиме, диоксане, хлорированных углеводородах, фурфуроле) или сухих композиций. Жидкие клеи чувствительны к действию влаги и нагреву; при температуре около О С в отсутствие влаги их можно хранить от нескольких месяцев до 1 г. Пленочные клеи в обычных условиях хранятся длительное время. Отверждаются полиимидные клеи при 150 - 450 С и давлении 1 - 1 5 МПа в течение нескольких часов. Отвержденные клеи отличаются высокой термо -, водо -, атмосфере - и химстойкостью. Полиимидные клеи применяют в авиационной и космической технике при сборке силовых конструкций из термостойких неметаллических материалов, например, полиимидных ПКМ, графита, керамики, а также из Ti, Be, легированных сталей. [6]
Клеи четвертой группы получают на основе имидообразующих мономеров двух или трех типов, представляющих собой комплексы с переносом заряда - аминосоли эфирокислот. Превращение в ПИ происходит через стадии образования олиго - и по-лиамидокислот, олиго - и полиамидоэфиров ( Г 100 - 150 С), образования высокомолекулярного ПИ ( Г 100 - 300 С) и редкосетчатого ПИ в результате межмолекулярной поликонденсации ( Т 250 - 350 С), это если смесь мономеров 2 - х типов, и через 2 стадии олигоимидизации ( после первой при 50 - 100 С образуется олигоимидокис-лота ( эфир) с активными группами в концевых звеньях, после второй - олигоимид с активными группами в концевых звеньях и отверждение в результате реакций полиприсоединения, радикалоцепной полимеризации при 260 - 350 С, - это если смесь мономеров трех типов. [7]
Исходными соединениями для их синтеза служат малеиновый ангидрид, цнклопентадиен, диаминодифенилметан и диангидрид бензофенонтетракарбоновой кислоты. Сначала конденсацией в диметилформамиде получают олигоамидокислоту, которая превращается в порошкообразный олигоимид распылительной сушкой. Прессование этого продукта при температуре выше 260 С сопровождается отверждением полимера. При этом протекает процесс, обратный реакции Дильса - Альдера, с отщеплением циклопента-диена и образованием олигоимида. [8]
Прессование при температуре 270 - 315 С и давлении 35 - 210 кгс / см2 не сопровождается выделением летучих продуктов деструкции. Термостойкость изделий из таких пресс-композиций не отличается от термостойкости полностью ароматических полиимидов. Диэлектрические свойства мало зависят от температуры. Изделия на основе олигоимидов с концевыми нор-борненовыми группами применяют в авиационной и электротехнической промышленности. [9]
Исходными соединениями для их синтеза служат малеиновый ангидрид, цнклопентадиен, диаминодифенилметан и диангидрид бензофенонтетракарбоновой кислоты. Сначала конденсацией в диметилформамиде получают олигоамидокислоту, которая превращается в порошкообразный олигоимид распылительной сушкой. Прессование этого продукта при температуре выше 260 С сопровождается отверждением полимера. При этом протекает процесс, обратный реакции Дильса - Альдера, с отщеплением циклопента-диена и образованием олигоимида. [10]