Операция - подготовка
Cтраница 3
После каждой операции подготовки и нанесения гальванических покрытий детали должны тщательно промываться. Особое внимание следует уделять тому, чтобы в гальванические ванны не попадали следы обезжиривающих, травильных и декапировоч-ных растворов. Для промывки рекомендуется пользоваться проточной водой, которая должна подаваться снизу и сливаться из верхней части промывочного бака или ванны. [31]
Рассмотренные ранее операции подготовки труб и коллекторов к сборке и монтажу часто совмещают со сборкой в блоки. В таких случаях зачищают концы штуцеров, проверяют и исправляют фаски после предварительного закрепления коллекторов на козлах, а трубы проверяют металлическим шаром перед укладыванием на козлы. Трубу устанавливают слегка наклонно и в нее опускают шар. Обрезают концы труб, исправляют и зачищают фаски перед сборкой их со штуцерами и друг с другом. [32]
В результате операции подготовки исходные компоненты должны быть равномерно распределены по всему объему смеси. [33]
Многие из операций подготовки выполняются в ходе обработки шкур в растворах с использованием больших котлов, баков или барабанов. Растворы подаются через трубы или вливаются в контейнеры, которые пйзже опорожняются через трубы или дренажные каналы в рабочем помещении. Химикаты могут добавляться в контейнеры через трубы или вручную рабочими. Для защиты дыхательных путей и кожных покровов необходимы хорошая вентиляция и оборудование для защиты персонала. [34]
При проектировании операций подготовки и ввода данных целесообразно использовать инструментальный универсум Методы контроля, каждый элемент которого содержит: название метода, аннотацию, полное описание, включая описание методики применения метода контроля, потребные ресурсы, включая технические средства. [35]
На всех операциях подготовки и монтажа радиоэлементы подвергаются механическим, температурным, химическим и электрическим воздействиям. Механические усилия прикладываются к элементам при операциях формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания к печатной плате. Температурные воздействия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. Химические воздействия оказывают влияние на материал покрытия и маркировку при флюсовании, очистке печатных плат от остатков флюса, влагозащите и демонтаже. Особенно опасны эти воздействия для интегральных микросхем. Механические воздействия могут нарушать герметичность корпуса. При операциях лужения и пайки тепло проходит через выводы к кристаллу или подложке и вызывает нагрев элементов конструкции микросхемы. [36]
Трудоемкость работ по операции подготовки и выпуска в нормо-часах определяется в размере 50 % общего количества нормо-часов, подсчитанных по операциям перфорации, сортировки и табуляции ( включая контрольную табуляцию), если по данной работе ВУ выпускает не более шести разрезов. Если выпускается более шести разрезов, то трудовые затраты по подготовке и выпуску увеличиваются на 2 % по каждому разрезу, но не более 100 % общей трудоемкости по трем указанным выше операциям. [37]
Большое значение имеют операции подготовки тканей к обрезини-ванию. [38]
Дополнительные затраты на операции подготовки шихтовых материалов обычно вполне рентабельны. [39]
Правильность проведения всех операций подготовки желательно проверить, распыляя в пламя контрольный раствор сравнения, для которого заранее известно атомное поглощение. Большие отклонения свидетельствуют о неисправностях работы прибора, которые необходимо устранить. Одновременно можно проверить стабильность работы регистрирующей системы, для чего используют режим с минимальным усреднением отсчета. Убедившись в исправности прибора, устанавливают предусмотренный методикой режим регистрации и приступают к работе. [40]
На литейных участках операции подготовки формовочной смеси, форм в сборе, заливки и выбивки интегрированы и механизированы. После выбивки песок вновь используется для подготовки формовочной смеси, в него добавляются вода и присадки, он перемешивается в бегунах для поддержания требуемых физических свойств. [41]
 |
Основные этапы изготовления транзистора ИС.| Основные этапы изготовления пассивных элементов тонкопленочных ГИС. [42] |
В этом случае используются операции подготовки подложек, осаждение сплошных слоев и избирательное осаждение пленок, фотолитография и подгонка резисторов. [43]
В настоящее время на операции подготовки среды нами предусматриваются меры по дезинфекции жидкости, идущей на разбавление парафинов. [44]
В журнал записывают все операции подготовки образцов, проведения окрашивания пластин эмалью ПФ-115 и результаты визуального осмотра покрытий. [45]
Страницы: 1 2 3 4