Cтраница 1
Операция рихтовки отнимает много времени и не всегда достигает цели: сильное искажение формы детали трудно, а часто и просто невозможно устранить. Совершенно естественно возникает мысль: не лучше ли не допускать искажения формы деталей при их закалке, чем исправлять после закалки. [1]
Подготовка радиоэлементов к монтажу включает операции рихтовки, формовки, отрезки на заданный размер, лужения и очистки выводов. При механизированных и особенно автоматизированных способах изготовления аппаратуры операции подготовки в большинстве случаев выполняются за один цикл с установкой радиоэлементов на печатные платы. [2]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [3]
При подготовке микросхем к монтажу на печатью платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [4]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные пяаты ( операции рихтовки, формовки иобрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. [5]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [6]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. [7]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [8]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. [9]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [10]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. [11]
При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. [12]
При выполнении технологических операций по подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы это усилие было минимальным. [13]
При выполнении технологических операций по подготовке микросхем к монтажу на печатные платы ( операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. [14]
При изготовлении Деталей из прутка применяются прутки длиной 800 - 1000 мм, которые предварительно проходят операции рихтовки и заправки концов. [15]