Операция - активирование - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Если тебе до лампочки, где ты находишься, значит, ты не заблудился. Законы Мерфи (еще...)

Операция - активирование

Cтраница 1


Операции активирования и деактивирования ассоциаций идентификаторов часто путают с операциями именования и разыменования. Чтобы ассоциация могла использоваться в ссылках, она должна существовать ( как результат операции именования) и быть активной. Неактивные ассоциации - это те, которые существуют, но временно не могут использоваться в ссылках. Блочная структура Алгола дает типичный пример.  [1]

Операция активирования может выполняться в ряде случаев после подвешивания деталей в ванну.  [2]

Эта операция активирования электрополированной поверхности деталей является обязательной в случае последующего покрытия их гальваническими осадками.  [3]

Травление рассматривается как наиболее ярко выраженная операция активирования металлической поверхности. Процесс обработки объясняется следующим образом. Поверхностно-активные вещества адсорбируются только на чистом металле, не адсорбируются на окислах и позволяют удалять их беи разрушения основы изделия.  [4]

Химическое меднение элементов проводящего рисунка печатных плат включает операции активирования диэлектрика с целью создания у его поверхности каталитических свойств к реакции восстановления меди из растворов ее солей. Обычно это достигается совмещенным или раздельным сенсактивированием в растворах, содержащих соли двухвалентного олова и палладия.  [5]

Действие этих добавок основано отчасти на том, что они при высоких температурах после обугливания органических веществ связывают Н2О или СО2, так что в дальнейшем можно не проводить операции активирования водяными парами.  [6]

Химическому осаждению металлов из пластмассы предшествуют операции обезжиривания, травления и активирования. Особенно важна операция активирования, ибо в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыши, обычно из палладия или серебра, диаметром в несколько тысячных микрометра, которые служат катализаторами последующей реакции химического восстановления металлов.  [7]

Качество активирования оценивают визуально по изменению цвета поверхности пластмассовых деталей или путем определения количества сорбированного поверхностью активатора. Продолжительность периода индукции реакции химической металлизации служит показателем, характеризующим состояние растворов и успешность проведения операций активирования и химической металлизации.  [8]

Описанный выше процесс металлизации отверстий является основой большинства используемых в настоящее время методов. Однако в большинстве имеющихся в продаже наборов химикатов используются собственные фирменные рецептуры, так как они могут обеспечить большую стабильность и более прочное сцепление химической меди с подложками. В некоторых случаях [1] сенсибилизирующий раствор и активатор смешивают для проведения одной операции активирования. Считают, что совмещенный раствор содержит палладий в виде коллоида, при наличии защитных коллоидов оловянной кислоты. Стабильность коллоида палладия сохраняется при рН ниже 1 и при избытке ионов олова.  [9]

Эта операция называется активированием нити и выполняется в вакууме с катодом, вмонтированным в прибор. При температурах 2300 - 2600 К скорость испарения превышает скорость образования пленки, пленка постепенно исчезает и нить дезактивируется. Если, как это бывает при случайных перекалах проволоки, запасы Тп внутри нее не исчерпаны, то операцию активирования можно повторить, восстановить пленку и вернуть катоду прежнюю эмиссионную способность.  [10]

Однако имеются некоторые данные о перемещении металлических атомов по поверхности другого металла, которые в какой-то степени могут быть привлечены для подтверждения теоретических предсказаний. Впервые установленная Г. А. Беккером [55] подвижность этих чужеродных атомов по поверхности проволоки в дальнейшем многократно исследовалась ввиду того, что она играет существенную роль в операциях активирования, для которого необходимо равномерно распределить атомы на поверхности.  [11]



Страницы:      1