Cтраница 2
Заготовка печатной платы ( заготовка) - материал основания печатной платы определенного размера, который подвергается обработке на всех производственных операциях. [16]
Требования, предъявляемые к диэлектрику, используемому в качестве основания печатных плат, весьма разнообразны. [17]
В настоящее время известен и ряд других способов металлизации поверхности оснований печатных плат путем разложения неорганических и органических соединений металлов различными видами энергии - химической, тепловой, фотохимической, электрической. Применение этих способов для изготовления печатных плат носит пока экспериментальный характер, но перспективы их промышленного использования многообещающи. [18]
Ударное кислотное золочение во многих случаях заменяет ударное цианистое золочение благодаря лучшей совместимости с материалами оснований печатных плат. Ванны ударного золочения не размягчают фоторезисты и имеют несколько меньшие рабочие напряжения и температуру и более высокое содержание металла, чем при золочении в цианистом электролите. Кроме того, когда при способе сплошного наращивания используются пирофосфат-ная медь или другие покрытия блестящей медью, вероятность отслаивания резистов и прокола золотого покрытия при травлении уменьшается. [19]
Во избежание повреждения выводов электролитических конденсаторов К-50-6, транзисторов и других радиоэлементов, а также нарушения целостности клиновидных конденсаторов и прочности крепления фольги к основанию печатной платы не рекомендуется при внешнем осмотре монтажа покачивать или подергивать детали для проверки надежности контактов. [20]
К таким показателям необходимо отнести коэффициент теплопроводности, температурные коэффициенты линейного и объемного расширения, усадку при изготовлении и эксплуатации схемы, высокую формо - и размероустой-чивость, исключающую коробление изделий, отсутствие ползучести под нагрузкой и способности к растрескиванию, легкость механической обработки, химическую стойкость к технологическим средам, используемым для травления проводникового слоя, инертность по отношению к материалам проводников, наносимых на основание печатных плат. [21]
Чтобы получить печатный монтаж на основании печатной платы необходимо иметь ее фотошаблон. Фотошаблоны изготовляют на эснове оригинала печатной платы. [22]
К листовым электротехническим материалам, применяемым для изготовления оснований печатных плат, относятся гетинакс марок Ав, Вв, Гв, стеклотекстолит марок ВФТ-С, СТ, СТЭФ, фольгированный гетинакс марки ГФ, фольгированный стеклотекстолит марки СФ. Фольгированный армированный фторопласт марки ФАФ-4 с двусторонним слоем красномедной хромированной электролитической фольги используется для изготовления оснований печатных плат, работающих в диапазоне температур от 213 до 523 К. [23]
Фольгированный армированный фторопласт марки ФАФ4 с двусторонним слоем красномеднои хромированной электролитической фольги используется для изготовления оснований печатных плат, работающих при температуре от - 60 до 250 С. [24]
Из-за плохого соотношения толщины покрытия в отверстии и на поверхности и необоснованной боязни вредного влияния борфтористоводородного электролита на изоляционный материал оснований печатных плат в настоящее время он используется редко. В некоторых отношениях он превосходит сернокислый электролит. Его можно применять при более высоких плотностях тока, чем любой другой из используемых теперь электролитов для наращивания меди. Хорошая растворимость борфтористоводородной меди позволяет использовать высокие концентрации меди в растворе. Можно получить гладкие мелкозернистые покрытия без добавления агентов, хотя патока ( 1 г / л) способствует получению более твердых покрытий и препятствует их разрастанию. [25]
Свободная маска ( трафарет) представляет собой обычно тонкий металлич. Контактная маска изготовляется в виде пленки, чаще всего из фоторезиста, нанесенной непосредственно на подложку или основание печатной платы с последующим получением требуемого рисунка методом фотолитографии. [26]
С учетом изложенных правил выявление повреждений в полупроводниковых телевизорах осуществляется по той же методике, что и в ламповых. Причину неисправности обнаруживают методом постоянного сужения зоны поиска. Сначала по внешним признакам определяют блок, в котором произошла неисправность. Если в блоке имеются радиолампы, то прежде всего производят их замену. Затем осуществляют тщательный внешний осмотр монтажа блока: состояние печатных плат, резисторов, конденсаторов, транзисторов и других деталей. При осмотре печатных плат желательно осветить их ярким источником света сначала с одной стороны, а затем с противоположной. Это дает возможность обнаружить короткие замыкания и обрывы в печат ном монтаже, обрывы выводов транзисторов, сгоревшие резисторы. Во избежание повреждения выводов электролитических конденсаторов К-50-6, транзисторов и других радиоэлементов, крепления фольги к основанию печатной платы не рекомендуется при внешнем осмотре монтажа покачивать или подергивать детали для проверки надежности контактов. После осмотра производят замер режимов блока. [27]