Cтраница 2
Пакеты модулей соединяются между собой каналами, изготовленными в общем коммуникационном основании. Пакеты устанавливаются на коммуникационном основании, как правило, только с одной стороны. [16]
Конструкция коммуникационных оснований зависит от способа монтажа на них элементов модулей. Как уже отмечалось, коммуникационные основания могут быть односторонними и двусторонними. [17]
Хорошее конструктивное решение получается, если каждый логический узел прибора собирается с помощью плоскостного монтажа на своем двустороннем коммуникационном основании. Связь между узлами ( коммуникационными основаниями) в такой конструкции прибора осуществляется при помощи жестких переходных колодок, подобных электрическим разъемам, либо при помощи колодок со штуцерами. [18]
При изготовлении плат из металла крепление их между собой осуществляется винтами, а герметизация каналов достигается за счет высокого качества обработки поверхности плат. Для получения более надежной герметичности соединений крепеж коммуникационного основания ведется равномерно по всей поверхности. [19]
При точном соблюдении технологического процесса склейки плат обеспечивается высокая степень герметизации каналов. Однако в этом случае конструкция получается неразборной. Это вызывает повышенные требования к очистке плат ( после изготовления) от стружки и грязи, а также недопустимость засорения склеенного коммуникационного основания. [20]