Изоляционное основание

Cтраница 3

Конструктивно переключатель представляет собой изоляционное основание или корпус, на который установлены подвижный и неподвижный контакты. Все переключатели имеют фиксирующее устройство, с помощью которого поддерживается определенное положение подвижных и неподвижных контактов относительно друг друга. [31]

Печатная плата-деталь представляет собой изоляционное основание - пластину из гетинакса или стеклотекстолита с нанесенными на ней проводниками и контактными площадками в виде тонких электропроводящих пленок, называемых печатным монтажом. [32]

Печатная плата представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла ( проводники) в соответствии с заданной электрической схемой. [33]

Минимальные значения основных параметров печатных плат. [34]

Печатная плата представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или на обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла ( проводники) в соответствии с принятой электрической схемой. Для монтажа на плату радиоэлементов служат отверстия в плате, которые могут быть металлизированы или не иметь металлизации. Металлизированные отверстия служат также для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы. [35]

Многослойная плата.| Многослойная плата, изготовленная методом разбрызгивания металла. [36]

Плату составляют из отдельных изоляционных оснований / ( рис. 107) с вытравленным печатным монтажом. [37]

Определяющими электрофизическими характеристиками изоляционных оснований печатных плат являются диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь, поверхностное и объемное электрическое сопротивление, электрическая прочность. Эти показатели существенно изменяются в зависимости от условий и режимов эксплуатации аппаратуры, что накладывает ограничения на выбор материалов. [38]

Прессоэлектрохимический метод позволяет для изоляционного основания применить в качестве материала пресс-порошки, обладающие лучшими электрическими характеристиками, чем гети-накс и текстолит. Сущность метода - при прессовании изоляционного основания в нем образуются канавки, соответствующие позитивному изображению проводников схемы, и необходимые переходные отверстия. Канавки и отверстия металлизируются электрохимическим способом. [39]

Печатная плата, получен - или ИЗ пластмассы АГ-4 частицы ная электрохимическим осаждением песка разрушают В первую. [40]

Из известных методов металлизации изоляционных оснований находят широкое применение в производстве печатных схем два: электролитическое осаждение меди с химически осажденным подслоем и метод переноса. [41]

Блок аппаратов БАВ-1. [42]

Панель предохранителей состоит из изоляционного основания, на котором монтируются силовой предохранитель ТП-320 и предохранитель цепи управления БЗ-20 с плавкой вставкой на 10 а. Монтаж внутри камеры выполнен шинами. [43]

Тонкопленочная схема состоит из изоляционного основания ( стекло, керамика и др.), на котором методом испарения в вакууме нанесены пленки различных материалов, образующие пассивные элементы схемы-резисторы и конденсаторы. Электрические соединения между этими элементами осуществляются также путем нанесения тонких пленок с большой проводимостью. Таким методом удается получить резисторы с величиной сопротивления от тысячных долей ома до нескольких мегом и конденсаторы с емкостью от единиц пикофарад до микрофарад. Характерной особенностью тонкопленочных элементов является их высокая температурная стабильность и низкий коэффициент старения. Особенности тонкопленочной технологии позволяют получать резисторы как с положительным, так и с отрицательным температурным коэффициентом. [44]

Тонкопленочная схема состоит из изоляционного основания ( стекло, керамика и др.), на котором методом испарения в вакууме нанесены пленки различных материалов, образующие пассивные элементы схемы-резисторы и конденсаторы. Электрические соединения между этими элементами осуществляются также путем нанесения тонких пленок с большой лроводимостью. Таким методом удается получить резисторы с величиной сопротивления от тысячных долей ома до нескольких мегом и конденсаторы с емкостью от единиц пикофарад до микрофарад. Характерной особенностью тонкопленочных элементов является их высокая температурная стабильность и низкий коэффициент старения. Особенности тонкопленочной технологии позволяют получать резисторы как с положительным, так и с отрицательным температурным коэффициентом. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5