Дополнительный отвод - тепло
Cтраница 1
 |
Торцевое уплотнение типа ТД. [1] |
Дополнительный отвод тепла осуществляется жидкостью, циркулирующей в рубашке корпуса уплотнения. [2]
Для дополнительного отвода тепла от конденсатора иногда наружную поверхность КОЖУХ а орошают водой. [3]
Таким образом, за счет проточной воды осуществляется дополнительный отвод тепла. [4]
Разбавление хлора воздухом целесообразно, так как появляется источник дополнительного отвода тепла. Однако чрезмерное разбавление связано с увеличением ввода двуокиси углерода, вредной для процесса. [5]
 |
Схема к задаче VI-6. [6] |
Помимо охлаждающего змеевика, как было в задаче 5, дополнительный отвод тепла из емкости происходит за счет испарения реагирующих компонентов. Упрощенная технологическая схема установки показана на рис. VI-17. Пар проходит парциальный конденсатор 7, конденсат из которого соединяется затем с отбираемым из реактора жидкостным потоком. Пар из парциального конденсатора, обогащенный реагентами А и В, поступает в общий конденсатор 2, из которого возвращается в реактор, смешиваясь на его входе с питающим потоком. [7]
Пружины создают надежный тепловой мост между охладителем и образцом, обеспечивая дополнительный отвод тепла от головки образца. При этом они не препятствуют свободному деформированию образца. Для аналогичных целей использовались также медные лепестки, приваренные к кожуху. Конструкция описанного охладителя обеспечивает быстрое охлаждение образца при небольшом расходе хладоагента. [8]
Следовательно, первый вариант расчета показывает, что при синтезе аммиака должен быть дополнительный отвод тепла из катализаторной коробки, так как температура газа, входящего в контактную зону, оказывается недостаточной: она должна быть порядка 400 С. [9]
При отливке пластмассовых деталей в такие пресс-формы, обладающих повышенной теплоемкостью, необходимо предусмотреть дополнительный отвод тепла. [10]
Габаритные и присоединительные размеры указываются на чертежах без учета специальных элементов или устройств для дополнительного отвода тепла от корпусов микросхем. Специальные элементы или устройства и способы их крепления указываются в технической документации на конкретные микросхемы. [11]
Для обеспечения надежной работы и использования полупроводниковых вентилей на полную мощность необходимо принимать меры для дополнительного отвода тепла - охлаждать вентили. [12]
Для обеспечения надежной работы и использования силовых полупроводниковых вентилей на полную мощность необходимо принимать меры для дополнительного отвода тепла - охлаждать вентили. [13]
В работе [11.23] указывалось, что главным фактором, влияющим на ускорение охлаждения после поверхностного нагрева, является дополнительный отвод тепла в холодную сердцевину. [14]
Если Wo6v Wx - f - W2 - f - W3, то возникающая температура оказывается больше допустимой и следует предусмотреть дополнительный отвод тепла или применить фрикционные материалы с более высокой допускаемой температурой нагрева. Дополнительный отвод тепла может быть достигнут или установкой тормозного шкива с охлаждающими ребрами, или применением искусственной вентиляции тормоза. [15]
Страницы: 1 2 3