Cтраница 1
Термический отжиг в водороде: Готж - 1200 С; / отж - 2 мин. Термический отжиг в водороде: ГОТЖ 1200 С; отж 3 мин. [1]
Термический отжиг в отдельных случаях может повысить усталостную прочность, в других он бывает не только бесполезен, но даже снижает сопротивление соединений переменным нагрузкам. Таким образом, вопрос о целесообразности отжига должен решаться с учетом формы сварной конструкции, принятого технологического проц есса сварки, схемы распределения остаточных напряжений и условий эксплуатации. [2]
Почему термический отжиг изменяет величину удельного сопротивления металлических пленок. [3]
Рассмотрим влияние термического отжига иа дефектность слоев PbS. Прежде всего следует заметить, что после отжига степень совершенства структуры пленок, полученных на подложках, подвергнутых ионной бомбардировке, как правило, выше, чем на контрольных образцах. [4]
Образующийся при термическом отжиге паразитный слой может существенным образом влиять на профиль концентрационного перехода эпитаксиальный слой - подложка. Для подтверждения этого были проведены металлографический и электрофизический анализы элнтаксиальных структур со скрытым - слоем. В качестве предэпитаксиальной обработки был взят режим I. [5]
Для волокон с температурой термического отжига 1500 С характерно наличие слоистой структуры, которая, в отличие от пироусов, не связана с формированием определенного пространственного направления, а имеет хаотическую направленность. Увеличение температуры отжига приводит к снижению слоистости, уменьшению размера внутренних пор при графитизации исходного материала волокна, хотя количество пор и остается в процентном отношении примерно тем же самым. Как установлено при изучении автоэлектронной эмиссии фибрильных волокон, именно волокно с данной температурой обработки обладает наиболее стабильным токоотбором, что, вероятно, связано с повышением равномерности его внутреннего строения при росте температуры отжига. [6]
Магнитная анизотропия, индуцированная термическим отжигом в магнитном поле. [7]
Здесь снова был найден заметный эффект термического отжига ( в кристаллах ( NH4) 2S04) даже при комнатной температуре. [8]
![]() |
Восстановление размеров в поперечном направлении при отжиге графита CSF ( на кривых указана величина потока тепловых нейтронов в нейтрон / см2. [9] |
Модели, предложенные для объяснения явления термического отжига, сложны и не совсем удовлетворительны. [10]
Вид спектра существенно зависит от температуры термического отжига волокон, особенно для низких температур. [11]
Как видно, предэпитаксиальная обработка, заканчивающаяся термическим отжигом, приводит к образованию паразитного слоя. Термический отжиг при температуре около 12CKFC в течение 10 мин сопровождается появлением паразитного слоя толщиной - 0 6 мкм. Толщина паразитного слоя, образованного на рабочих пластинах, значительно меньше толщины паразитного слоя, обнаруживаемого на спутниках. Это, по-видимому, обусловлено меньшей интенсивностью источника примеси ( гс - скрытый слой) за счет малой величины коэффициента заполнения. [12]
Изучение распределения примеси в облученном кристалле до и после термического отжига уже само по себе может дать ценные сведения о характере вхождения примесных ионов в решетку кристалла. Чаще всего химические свойства радиогенной примеси сильно отличаются от химической природы собственных ионов - Поэтому такие атомы примеси неюбразуют устойчивого раствора и в процессе нагревания в той или иной атмосфере покидают решетку кристалла. Здесь могут быть два предельных случая: 1) атомы примеси диффундируют к свободной поверхности кристалла и, испаряясь с нее, поступают в газовую фазу; 2) атомы примеси уходят из объема кристалла и бсажда-ются на его поверхностях. Если мы имеем дело с достаточно совершенными кристаллами, то такими поверхностями являются наружные грани кристалла. [13]
Для повышения жаростойкости образцы сталей и сплавов были под-нергнуты термическому отжигу при температуре 1200 С, - выдержка I час охлаждение в воду, а образцы плавок 52 и 59 ( на никелевой основе) - отжигу при температуре 1400 С - выдержка I час охлаждение воздухом. [14]
Это свидетельствует как будто о том, что под влиянием термического отжига происходит упорядочение структуры: нейтрализация акцепторных уровней захвата, связанных с дислокациями и вакансиями. Однако такое упорядочение обратимо: по прошествии определенного времени первоначальный ход кривых р ( Т) восстанавливается. Эта закономерность представляется крайне интересной, расшифровка физической сущности обнаруженного явления - задача последующих исследований. [15]