Отказ - интегральная схема
Cтраница 1
Отказы интегральных схем бывают обусловлены механическими, поверхностными и объемными дефектами. [1]
 |
Зависимость коэффициента интенсивности отказов трансформаторов от температуры окружающей среды и коэффициента нагрузки. [2] |
Другая часть отказов интегральных схем связана с резкими изменениями температурного и электрического режимов работы. [3]
Прогнозируемое дальнейшее снижение интенсивности отказов интегральных схем базируется главным образом на наблюдающейся в настоящее время тенденции к их снижению, а также на ожидаемом дальнейшем усовершенствовании технологического процесса по мере накопления опыта и появления новых идей, материалов и технологических приемов. Наиболее частыми и общими для всех видов интегральных схем причинами отказов являются допущенные при производстве ошибки исполнителей тех или иных операций. Поэтому наиболее радикальным способом уменьшения числа отказов является автоматизация технологического процесса. В этом направлении сделано уже много, однако существует еще ряд операций, пока не поддающихся автоматизации, усовершенствование которых будет способствовать дальнейшему повышению надежности интегральных схем. Прогнозы предусматривают дальнейшее снижение в течение ближайших нескольких лет интенсивности отказов интегральных схем. [4]
Большое внимание уделяется изучению интенсивности отказов интегральных схем. Принято считать, что повышение температуры является основным фактором, ускоряющим возникновение отказов. [5]
Из внешних факторов наибольшее влияние на интенсивность отказов интегральных схем оказывает изменение температуры окружающей среды. Установлено, что интенсивность отказов интегральных схем растет с повышением температуры окружающей среды. [6]
Оценкой значения тренировки и отбраковки является величина интенсивности отказов интегральных схем в рабочих условиях. Для 3283 приборов, проработавших 2 млн. приборо-часов, наблюдалось 0 3 отказа на 1 млн. часов. [7]
В табл. 8.5 приведены собранные из многих литературных источников данные об интенсивности отказов интегральных схем Ки с, которыми можно пользоваться при прогнозировании их надежности. [8]
Из внешних факторов наибольшее влияние на интенсивность отказов интегральных схем оказывает изменение температуры окружающей среды. Установлено, что интенсивность отказов интегральных схем растет с повышением температуры окружающей среды. [9]
 |
Определение СВМО расчетно-компонентным методом по MIL-HDBK - 217. [10] |
При работе компонентов в условиях повышенных температур сокращается их долговечность и увеличивается интенсивность отказов. При возрастании температуры окружающей среды с 25 до 40 С интенсивность отказов интегральной схемы увеличивается, как правило, примерно в 1 9 раза. [11]
Важное значение имеет правильный выбор режима работы интегральной схемы. Повышенная электрическая нагрузка значительно увеличивает интенсивность отказов, особенно при совместном воздействии повышенной электрической нагрузки и повышенной температуры. В настоящее время более 10 % отказов интегральных схем связано с неправильным выбором электрического режима работы. [12]
Специальная программа испытаний изготовляемых деталей ( элементов) нередко требует дополнительных затрат. Детальный анализ отказов требует прежде всего крупных капиталовложений. Так, для анализа причин отказов интегральных схем используются высокотемпературный металлограф, электронный микрозонд, спектрограф-анализатор, голо-графический микроскоп для трехмерных исследований. Иногда затраты на проверки и испытания составляют до половины всех трудовых затрат при изготовлении интегральных схем. [13]
Прогнозируемое дальнейшее снижение интенсивности отказов интегральных схем базируется главным образом на наблюдающейся в настоящее время тенденции к их снижению, а также на ожидаемом дальнейшем усовершенствовании технологического процесса по мере накопления опыта и появления новых идей, материалов и технологических приемов. Наиболее частыми и общими для всех видов интегральных схем причинами отказов являются допущенные при производстве ошибки исполнителей тех или иных операций. Поэтому наиболее радикальным способом уменьшения числа отказов является автоматизация технологического процесса. В этом направлении сделано уже много, однако существует еще ряд операций, пока не поддающихся автоматизации, усовершенствование которых будет способствовать дальнейшему повышению надежности интегральных схем. Прогнозы предусматривают дальнейшее снижение в течение ближайших нескольких лет интенсивности отказов интегральных схем. [14]
При всех своих положительных качествах рассмотренные приемы микроминиатюризации обладают тем существенным недостатком, что вычислительная машина, как и прежде, продолжала строиться из отдельных компонентов, а число контактов и паек в ней оставалось по-прежнему большим. В связи с этим в микроэлектронике вскоре появляется новое направление - создание сверхминиатюрных схем из функционально связанных между собой электронных элементов. Такие схемы не компонуются как обычные схемы из отдельно изготовленных элементов с установлением соответствующих связей между ними - все это осуществляется единым комплексом технологических процессов и уже в законченном конструктивном исполнении. Основными преимуществами интегральных схем являются: высокая надежность ( в настоящее время интенсивность отказов интегральных схем составляет около 0 0001 % за 1 000 ч, однако предполагается, что со временем эта надежность сможет быть существенно увеличена), низкая стоимость ( специалисты считают, что стоимость интегральных схем будет вдвое ниже стоимости обычных схем), уменьшение габаритных размеров ( в экспериментальных образцах достигнута плотность упаковки в несколько тысяч элементов на один квадратный миллиметр), уменьшение веса и потребляемой мощности. [15]
Страницы: 1