Отложение - кристалл
Cтраница 1
Отложение кристаллов на охлаждающей поверхности снижает ее теплопроводность. Нормальная работа колонны нарушается, поэтому ее необходимо периодически промывать. Однако промывку колонны не рекомендуется проводить до полного растворения осевшей корки вследствие коррозионного разрушения железной поверхности двуокисью углерода и загрязнения соды образующейся окисью железа. [1]
 |
Оптимальный температурный режим процесса карбонизации в зависимости от степени карбонизации. [2] |
Отложению кристаллов способствует замедленное движение жидкой пленки, прилегающей непосредственно к твердой шероховатой поверхности, и более низкая, чем в общей массе жидкости, температура наружных стенок колонны и охлаждающих поверхностей. [3]
Отложению кристаллов способствует замедленное движение жидкой пленки, прилегающей непосредственно к твердой шероховатой поверхности, и более низкая, чем в общей массе жидкости, температура наружных стенок колонны и охлаждающих поверхностей. Это увеличивает степень пересыщения раствора, а следовательно, и скорость кристаллизации непосредственно на твердых поверхностях колонны. Приставшие к поверхности кристаллы облегчают последующее отложение кристаллической массы. Поэтому слой осадка на стенках постепенно увеличивается, а свободное сечение для прохода жидкости и карбонизующего газа уменьшается. [4]
Вследствие отложения кристаллов соли на поверхностях выпарных аппаратов и особенно трубок греющей камеры, периодически проводят промывку аппаратов водой. [5]
Для устранения отложений кристаллов на внутренней стенке аппарата, снижающих коэффициент теплопередачи, равномерного распределения температуры внутри аппарата и циркуляции образовавшейся суспензии в нем расположен вал с металлическими скребками, вращающийся со скоростью 12 об. / мин. Вал приводится в движение при помощи электромотора. [6]
Перемешивание раствора препятствует отложению кристаллов на стенках аппарата л ускоряет снижение концентрации раствора. Отсасывание и конденсация паров растворителя осуществляются с помощью конденсатора или пароструйного насоса, соединенного с верхней частью аппарата. [7]
Вследствие этого для прекращения отложения кристаллов требуется весьма малый расход реагента, не соизмеримый с таковым для химических реакций, при которых содержащиеся в воде соли, образующие осадки, химически связываются или разлагаются, чем и достигается прекращение отложения солей. [8]
Мешалка предназначена для предупреждения отложения кристаллов на охлаждающей поверхности, поддержания кристаллов во взвешенном состоянии и для перемещения кристаллов к разгрузочному концу кристаллизатора. Вращением мешалки ( 0 5 - 1 0 рад / сек) обеспечивается слабое перемешивание раствора и создаются благоприятные условия для роста кристаллов. [9]
Большая скорость циркуляции препятствует отложению кристаллов на омываемой раствором поверхности нагрева. Выделен кристаллов из получившейся в процессе выпарки раствора пульпьГ может при этом происходить либо в сепараторах выпарных аппаратов, либо в специальных солеотстойниках, а также в различных фильтрах и центрифугах. [10]
В процессе эксплуатации выпарного аппарата отложение кристаллов солей в виде корки или наростов происходит также и на внутренних устройствах и стенках сепаратора. Причинами этого являются прилипание выбрасываемых кристаллов к шероховатой поверхности, а также попадание на нее уносимого вторичным паром раствора с последующим охлаждением его и образованием корки. [11]
 |
Характеристики разряда аккумулятора. [12] |
Причиной уменьшения скорости диффузии электролита является Отложение кристаллов PbSC4 на поверхности пор активной массы, а так как объем PbSO4 больше объема РЬО2 и РЬ, то поры постепенно сужаются и диффузия затрудняется. [13]
 |
Изменение коэффициента теплопередачи К в холодильнике колонны в течение рабочего периода. [14] |
Промывать КЛ необходимо также потому, что отложение кристаллов на холодильной поверхности снижает ее теплопроводность. [15]
Страницы: 1 2 3 4