Cтраница 4
Если же мы хотим вызвать термоэлектрическое охлаждение на небольшое число градусов, то при 2 3 10 - 3 для охлаждения на 5 требуется электроэнергии примерно в восемь раз меньше, чем для обычного электроохлаждающего устройства. [46]
Ввиду сравнительно невысокой термодинамической эффективности термоэлектрического охлаждения горячие спаи обычно охлаждают с помощью вентиляторов или проточной водой. [47]
В термоэлектрических ловушках используется эффект термоэлектрического охлаждения. Основным конструктивным элементом ловушки является термоэлектрическая полупроводниковая батарея. Термоэлементы электрически соединены последовательно, а термически - параллельно. [48]
Ввиду сравнительно невысокой термодинамической эффективности термоэлектрического охлаждения горячие спаи обычно охлаждают с помощью вентиляторов или проточной водой. [49]
Уже в самом начале развития техники термоэлектрического охлаждения возникла идея создания термоэлектрического бытового холодильника. Первые работы в этой области относятся к 1951 г. В последующие годы в Институте полупроводников АН СССР было разработано несколько образцов термоэлектрических холодильников с водяным и воздушным съемом тепла с горячих спаев термоэлектрической батареи. Проблема теплосъема в термоэлектрических бытовых холодильниках приобретает особую важность в связи с тем, что на горячих спаях термобатареи выделяется большое количество тепла, которое необходимо эффективно убрать. [50]
![]() |
Принципиальная схема отопления и вентиляции. 1 - турбокомпрес-сорный агрегат, 2 - теплообменник, 3 - вихревая труба. [51] |
Этому коэффициенту соответствует определенная область применения термоэлектрического охлаждения и нагрева. [52]
Рассмотрим кратко физическую картину нестационарного режима термоэлектрического охлаждения. [53]
В настоящее время наибольшее распространение для термоэлектрического охлаждения получили материалы, исходными веществами для которых являются висмут, сурьма, селен, теллур. Максимальная добротность таких твердых растворов на основе теллурида висмута ( В12Те3) при комнатной температуре составляет Z 3 0 - 1 ( Г3 К для полупроводников п - ир-типа. [54]
Поэтому одной из основных задач техники термоэлектрического охлаждения является изыскание способов соединения полупроводника с коммутационными пластинами с достаточно малыми переходными сопротивлениями. Элементарные расчеты показывают, что величина удельного переходного сопротивления должна быть 10 - 5 ом см. Это условие может быть выполнено при непосредственной пайке коммутационных пластин к ветвям термоэлемента. Однако, как известно, процесс пайки всегда сопровождается диффузией припоя в материал спаиваемых деталей. Если при пайке обычных материалов эта диффузия только увеличивает механическую прочность шва пайки, то в случае пайки полупроводников даже незначительное проникновение припоя в основной материал полупроводника может радикальным образом изменить свойства последнего. С другой стороны, для получения механически прочного паяного шва необходимо допустить диффузию припоя в полупроводник. [55]
В предложенном приборе было использовано явление термоэлектрического охлаждения, позволяющее получить на рабочей части прибора заданную температуру, поддерживаемую на требуемом уровне неограниченное время. [56]
Теплопроводность полупроводников играет важную роль в явлении термоэлектрического охлаждения. Хотя эффективность системы определяется свойствами используемой пары материалов, существует несколько общих требований, которым должен удовле творять каждый из материалов, входящих в пару. [57]
Таким образом, целесообразность применения каскадных схем термоэлектрического охлаждения определяется двумя факторами: во-первых, перспективой последовательного снижения температуры по мере наращивания каскадов и, во-вторых, повышением экономичности процесса термоохлаждения. Физически это объясняется возможностью регулирования холоде - и тепло-производительностей отдельных каскадов ( за счет их электрических сопротивлений), с тем чтобы при их тепловом согласовании [3] отвести дополнительную энергию. При этом добавочное поглощение тепловой мощности между каскадами компенсирует часть тепла Джоуля, выделяющегося в них, чем и объясняется повышение экономичности и расширение температурного диапазона работы каскадной системы охлаждения. [58]
Таким образом, целесообразность применения каскадных схем термоэлектрического охлаждения определяется двумя факторами: во-первых, перспективой последовательного снижения температуры по мере наращивания каскадов и, во-вторых, повышением экономичности процесса термоохлаждения. Физически это объясняется возможностью регулирования холодо - и тепло-производительностей отдельных каскадов ( за счет их электрических сопротивлений), с тем чтобы при их тепловом согласовании [3] отвести дополнительную энергию. При этом добавочное поглощение тепловой мощности между каскадами компенсирует часть тепла Джоуля, выделяющегося в них, чем и объясняется повышение экономичности и расширение температурного диапазона работы каскадной системы охлаждения. [59]