Последующее охлаждение
Cтраница 1
Последующее охлаждение может быть различным в зависимости от требуемой структуры чугуна. [1]
Последующее охлаждение проводят на воздухе. [2]
Последующее охлаждение диска связано сперва с возрастанием разности температур между сердцевиной и наружным слоем, а затем с ее уменьшением. При этом напряжения соответственно увеличиваются, а затем уменьшаются по величине. При дальнейшем охлаждении сердцевины она стягивает наружный, остывший слой, создавая в нем напряжения сжатия. Эпюра напряжений в остывшем диске показана на фиг. [3]
Последующее охлаждение системы приводит к смещению состава жидкой фазы по линии тройных выделений до четверной эвтектической точки Е, а состав твердых фаз будет изменяться по равновесным кривым т3Е, mbEt и m6Et, пока не достигнет точек Ег, Et и Ег, сопряженных с четверной эвтектической точкой. Дальнейшее отнятие тепла от системы не вызывает понижения температуры. В четверной эвтектической точке начинается выделение четвертого твердого раствора В состава Es. Кристаллизация заканчивается исчезновением в четверной эвтектической точке последней капли жидкости. [4]
Последующее охлаждение диска связано сначала с возрастанием разности температур между сердцевиной и наружным слоем, а затем с ее уменьшением. При этом напряжения соответственно увеличиваются, а затем уменьшаются по величине. [5]
 |
Диаграмма равновесия между жидкостью и парами в системе цинк - кадмий ( по Д. М. Чижикову и Н. Н. Сев-рюкову. [6] |
Последующее охлаждение паров bi до 830 С дает жидкость а2 с 25 % кадмия и новые пары &2, в которых 63 % кадмия. [7]
 |
Способы сверхбыстрой закалки разбрызгиванием. [8] |
Последующее охлаждение микрокапель происходит на неподвижной изогнутой холодной металлической поверхности, вибрирующем экране или быстровращающемся барабане. Ускорение микрокапли расплава и ее соударение с охлаждающей поверхностью под углом обеспечивает под действием центробежной силы хороший термический контакт между охлаждаемым жидким слоем и охлаждающей поверхностью. Толщина получаемых пленок ( 0 1 200 мкм) зависит от диаметра микрокапель и скорости их движения относительно охлаждающей поверхности. При распылении на неподвижную поверхность получают чешуйки, скорость охлаждения при этом достигает 105 - И08 К / с. Охлаждение на поверхности вращающегося барабана позволяет получать ленту, фольгу при скорости закалки от 105 до 107 К / с. [9]
 |
Регенерация активного глинозема при температуре регенерирующего газа. / - 340 С. 2 - 260 С. 3 - 220 С. 4 - 180 С. Скорость регенерирующего газа ( отнесенная. [10] |
Последующее охлаждение сорбента необходимо проводить обязательно сухим газом. [11]
Последующее охлаждение зарядов до комнатной температуры вызывает снижение восприимчивости к детонации и детонационной способности ВВ. При повышении плотности заряда восприимчивость к детонации ВВ снижается, а детонационная способность повышается. Повышенное гидростатическое давление при контакте ВВ с жидкостью приводит к снижению восприимчивости к детонации и детонационной способности, что обусловлено флегматизирующим действием жидкости, насыщающей заряд. Указанное влияние ослабляется по мере повышения плотности заряда. В прострелочно-взрывной аппаратуре целесообразно применять заряды с максимально возможной для данного ВВ плотностью. [12]
Последующее охлаждение контактного газа осуществляется в скруббере, где его температура снижается до 40 С за счет частичного испарения воды. [13]
Последующим охлаждением в конденсаторе-холодильнике 8 аммиачные водяные пары конденсируются в концентрированную аммиачную воду, являющуюся товарным продуктом. [14]
Последующим охлаждением нагретого участка достигается поверхностная закалка. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5