Cтраница 1
![]() |
Схема кондуктивного охлаждения. [1] |
Кондуктивное охлаждение наиболее часто применяется как способ локального охлаждения; однако в последнее время часто используется в блоках с очень высокой плотностью монтажа как способ общего охлаждения. [2]
![]() |
Схема термоэлектрического охлаждения. [3] |
Кондуктивное охлаждение наиболее часто применяется как метод локального охлаждения. Однако в последнее время кондуктив-ное охлаждение часто используется в блоках с очень высокой плотностью монтажа как способ общего охлаждения. [4]
Принцип кондуктивного охлаждения блока схематически изображен на рис. 5.3. Здесь платы /, на которых смонтированы микросхемы 2, находятся в хорошем тепловом контакте с металлическими шинами 3, выполняющими роль теплостоков. [5]
При кондуктивном охлаждении элементов, узлов и блоков аппаратуры теплота переносится теплопроводностью и излучением. [6]
![]() |
Схема термоэлектрического охлаждения. [7] |
При кондуктивном охлаждении элементов, узлов и блоков аппаратуры тепловая энергия переносится от источников тепла к теплоприемникам теплопроводностью и излучением. Кондукция как механизм теплообмена играет определенную роль во всех рассмотренных выше системах охлаждения. Например, при воздушном охлаждении аппаратуры тепловые потоки от радиодеталей достигают шасси или плат аппаратуры в значительной степени благодаря кондукции. Кондуктивный механизм теплообмена определяет перепады температур между источниками тепла и поверхностями охлаждения в жидкостных и испарительных системах охлаждения косвенного действия. [8]
![]() |
Схема термоэлектрического охлаждения. [9] |
Как уже отмечалось выше, к кондуктивному охлаждению относится охлаждение при помощи термоэлектрических охлаждающих устройств. [10]
В комбинированных системах охлаждения применяются различные сочетания воздушного, жидкостного, испарительного и кондуктивного охлаждения. [11]
Необходимо отметить, что наиболее прогрессивным методом при кондуктивном охлаждении является применение металлических оснований коммутационных плат с диэлектрическим покрытием. Могут быть использованы медные и стальные основания, но наиболее эффективен для применения алюминий и его сплавы, так как их теплопроводность ненамного меньше меди ( табл. 1.7), но значительно превосходит сталь; алюминий же по сравнению с медью имеет значительно меньшую массу. [12]
На рис. 1 - 6, а, д, п изображены тепловые модели аппаратов, нагретая зона которых представляет совокупность кассет с навесными радиодеталями или функциональными узлами. На рис. 1 - 6, а и д представлены схемы воздушного охлаждения аппаратов; на рис. 1 - 6, п - схема кондуктивного охлаждения. Заметим, что на рис. 1 - 6 не показан случай горизонтальной ориентации кассет в аппарате, хотя такая конструкция довольно часто встречается и ниже будет рассмотрена особо. [13]
Конструкция мощных электронных приборов требует специальных мер отвода тепловой энергии от анода, чтобы не произошло его разрушения. В зависимости от способа отвода тепловой энергии от анода триоды разделяются на следующие типы: с лучистым, воздушным, водяным, испарительным или кондуктивным охлаждением, а также охлаждением с помощью тепловых трубок. [14]
При мощности более 1 - - 1 5 кВт, рассеиваемой анодом, требуемые габариты триода с лучистым охлаждением оказываются настолько большими, что его конструкция становится трудно осуществимой и непрактичной. Поэтому такие мощные лампы изготовляют с принудительным охлаждением - воздушным, водяным или испарительным. В последние годы применяются также охлаждение с помощью тепловых трубок и кондуктивное охлаждение. [15]