Cтраница 2
Наиболее перспективным является подгонка при помощи лазера. При этом методе исключается возможность загрязнения подложки и получаются стабильные резисторы, свойства которых не изменяются. [16]
Затем подложки вынимают и меняют маски, через которые осаждают следующий слой. Осаждение каждого слоя требует разгерметизации рабочего объема установки. Достоинством метода является высокая точность получения конфигурации элементов схемы, так как совмещение масок с подложками или селективное травление пленки производится на воздухе. При этом, однако, возможно загрязнение подложек и нанесенных на них слоев. [17]
Чем ниже температура подложки, тем интенсивнее происходит рассеяние энергии падающих атомов, тем больше их время жизни и тем меньше их длина миграции. Возможность образования зародышей новой фазы определяется величиной пересыщения, которая в свою очередь зависит от температуры подложки и величины потока падающих частиц. При заданной плотности потока должно, по-видимому, существовать критическое значение температуры поверхности для каждой данной подложки, выше которого не образуются стабильные зародыши. Значение такой температуры может изменяться вследствие различных явлений, например загрязнения подложки и пара посторонними примесями. [18]
Для толстопленочных резисторов в основном применяют абразивную и лазерную подгонку номиналов. Абразивная подгонка заключается в удалении резистивного материала путем его обработки струей абразивного порошка. Данный метод отличается низкой стоимостью оборудования, незначительными расходами по обслуживанию и эксплуатации, возможностью подгонки одновременно нескольких резисторов с достаточно высокой точностью ( до 0 1 %), возможностью удаления с высокой скоростью больших участков материалов. Разработан ряд высокопроизводительных многоструйных установок для массового и мелкосерийного производства. К недостаткам абразивной подгонки следует отнести загрязнение подложки и всей схемы, трудность подгонки резисторов шириной 0 25 мм; возникновение нестабильности глазурованного резистора под воздействием внешних условий. [19]
С и не взаимодействующие с керамиками, часто испаряют из небольших тиглей ( из АЬО3, ВеО и др.), нагрев которых осуществляется с помощью вольфрамовых или молибденовых спиралей путем пропускания через них тока. Иногда в качестве испарителей используются спирали из вольфрамовой проволоки, в которые помещаются кусочки испаряемого вещества. Нагрев металлов электронным лучом достаточно прост и обеспечивает максимальную чистоту при проведении экспериментов. Следует отметить, что получение тонких конденсированных слоев требует большой тщательности проведения эксперимента. Особое внимание должно уделяться чистоте используемых материалов, обеспечению высокого вакуума ( 10 - 5 - 10 - 6 мм рт. ст.), тщательному контролю всех параметров ведения процесса. Можно с уверенностью сказать, что иногда неконтролируемые условия ( загрязнение подложки, присутствие паров масла или воды, случайные изменения режимов испарения и др.) приводят к изменению структуры пленок. Имеющиеся в различных работах несоответствия, а также невоспроизводимость экспериментальных результатов связаны, по-видимому, с неодинаковой тщательностью проведения опытов. [20]