Cтраница 2
Разрешается производить пайку выводов диодов низкотемпературными припоями с температурой плавления не более 145 С. Время пайки не более 1 мин. [16]
При лужении, пайке выводов диодов следует принимать меры, исключающие возможность их повреждения из-за перегрева. При лужении и пайке расстояние от корпуса до места лужения и пайки должно быть не менее 3 мм, если в ТУ на конкретный тип диода не указано иное. [17]
Полупроводниковые приборы весьма чувствительны к перегревам, поэтому пайку выводов диодов и транзисторов на кольцевых окончаниях печатных проводников или на других контактах монтажной схемы рекомендуется производить с теплоотводом ( см. рис. 64), исключающим нагревание корпуса диода или транзистора; их перегрев приводит к резкому ухудшению рабочих параметров. Пайку следует производить ручным или механизированным способом, используя высокоактивные флюсы ( стеарино-парафиновый, канифольный и др.) и высо-кооловянистые припои ( ПОС-61) с температурой плавления не выше 190 С. [18]
Монтаж диодов в аппаратуре осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [19]
Монтаж диодов в аппаратуре осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [20]
Монтаж диодов в аппаратуру осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [21]
Монтаж диодов в аппаратуре осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [22]
Монтаж диодов в аппаратуру осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [23]